市场研究机构McKinsey & Co.的一份报告指出，中国的目标是推动本土晶片产业至2020年之间达到20%的复合年平均成长率(CAGR)，并将在接下来5~10年提供1兆人民币(约1,700亿美元)的政府资金补助；在经过了多年的失败尝试，现在中国半导体产业成长表现可望领先全球。“中国的晶片产量成长速度将会超越整体IC市场；” IC Insights 总裁Bill McClean表示：“政府的计画以及激励政策将发挥效用。”
中国半导体产业的崛起，对于与中国在历史文化、政治上纠葛不清的台湾来说是一大焦点议题；台湾的半导体产量占据全球半导体产量近三分之一，目前台湾IC业者在中国的投资因为台湾政府对人才、技术可能流失的忧虑而受到法规限制。
事实上中国几家最大的晶圆厂如中芯国际(SMIC)、宏力半导体(Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp.，因股东结构改变已更名为华虹宏力)，都是由来自台湾的产业资深人士所创立，不过这几家在中国诞生超过十年的晶圆厂，一直难以超越在晶圆代工市场占有率近五成的台积电(TSMC)；目前中国最大晶圆代工业者中芯的全球市占率仅5%。
而驻台北的瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams表示，中芯可能会继续成长：“我们观察到中国晶圆代工业者正获得中国政府的资金补助、设备采购补贴，并有来自官方投资企业的入股，以及与中国地方政府、在中国进行制造之外商的晶圆厂合资机会，例如高通(Qualcomm)与中芯的代工协议。”
中国IC市场供需情况
威胁与机会
台积电证实了一篇10月25日发布的新闻报导──该报导引述台积电总裁张忠谋说法表示，中国半导体产业可能在五年后赶上台湾；而台积电在其中同时看到机会与威胁。台积电共同执行长刘德音表示，台积电已经掌握了八成的中国晶片设计业订单：“政府的资金补助将会让中国晶片制造业者更为积极，而因为已在当地市场取得良好渗透率，我们能随时抓紧业务。”
此外刘德音表示，来自中国晶圆代工厂的威胁是存在的：“中国晶片业者会被迫选择中国本地晶圆代工厂，这会是一个威胁。”台湾晶片业者正受到中国晶片产业复兴运动的严重影响；有35%股权属于美光集团(Micron)的台湾半导体制造业者华亚科技(Inotera Memories)总裁Scott Meikle表示，这一次情况真的不同：“中国政府计划提供的补助资金规模比以往都大。”
Meikle 认为中国的举动不完全是威胁，因为投资增加也意味着当地市场需求将会进一步成长；不过他也强调：“从另一方面来看，如果中国政府的补贴政策是不公平的、或是会产生一个不能公平竞争的市场，那就会是一个威胁。”
香港Sanford C. Bernstein分析师Mark Li则预见中国半导体产业崛起对全球市场的冲击：“你将看到接下来几年中国本土晶片业者加速成长，这会使外商有所损失。”他认为，美国与台湾的晶片设计业者受到的冲击会最大，因为IC设计业的进入门槛相对较低；像是联发科(MediaTek)那样的大型公司还能抵抗中国竞争对手的威胁，但台湾的小型IC设计业者恐怕需要想办法避免市占率的流失。
华亚科技的Meikle则表示，中国的举动已经在亚洲市场产生一些二阶冲击(second-order impact)：“三星(Samsung)最近宣布一项140亿美元的大规模投资案，将在2017年于韩国建立一个全新的半导体产业园区；这是三星对其半导体实力宝刀未老的宣示，也显示它们已经感觉到潜在威胁，于是选择在向来拥有最多资源的地方进行投资。”
Meikle表示，中国积极推动半导体产业将会改变台湾与韩国之间的关系：“这两个地方的产业向来竞争激烈，而且关系并不是很好，不过我认为他们将会逐渐变成对彼此友善的对手。”
更多产业整并案将会发生？
据了解，中国对半导体产业投入的资金将会交由专业投资经理人来操盘，这些专业经理人将会把补助提供给被视为市场策略赢家的中国本土业者或外商。而随着美国影像感测器供应商OmniVision Technologies被中国私募股权业者──北京清芯华创投资管理有限公司(Hua Capital Management Ltd.)以17亿美元收购，预期当地产业将会有更多并购案发生。
去年，北京清华大学旗下的投资公司紫光集团收购上海展讯通信(Spreadtrum Communications)，随后英特尔(Intel)宣布取得展讯20%股权；而11月初，江苏长电科技(Jiangsu Changjiang Electronics Technology)宣布与新加坡IC封测业者星科金朋(STATS ChipPAC)展开收购洽谈。一位产业观察家认为，中国将会继续投入相当规模的资金进行跨国收购，因为这会是快速取得技术以及扩展其全球市场版图的方法。
