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中国应吸取美日半导体贸易协议的教训?

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-08-20  浏览次数:39
 不久前笔者与全球半导体联盟(GSA)亚太区CEO王智立(Jeremy Wang)谈到多家中国无晶圆厂IC业者──包括展讯(Spreadtrum Communications)、锐迪科(RDA Microelectronics)与澜起科技(Montage Technology)等等──纷纷从美国股市退出,打算回归中国成为能获得政府资金补助的私人企业。

  王智立是我曾遇过最精明的“中国通”之一,从不讳言自己对半导体产业历史事件与目前发展的观点;他认为,中国无晶圆厂芯片业者退出美国股市是一种自然趋势,因为在十年前,中国第一批寻求股票公开发行(IPO)的无晶圆厂半导体业者,在中国本地找不到适合的金融市场:“现在中国政府开始重视半导体领域的创新与技术研发,也扮演了关键角色。”

  我同意王智立的观点。看看日本、台湾、韩国、欧洲甚至是美国,每个地方的半导体业者在崛起之前都有来自政府提供的相当程度补助,那些政府也代表他们的自家产业,参与了激烈的贸易争端,透过政治胁迫、施加压力以及政治手段等形式,让本国的芯片业者能走上正轨。

  国家支持是芯片产业不可或缺?

  以台积电(TSMC)为例,如果没有政府的支持,恐怕不可能诞生这样一家提供新颖晶圆代工业务的公司;三星(Samsung)如果没有韩国官方的援手,也无法成为半导体巨擘。还有日本科技大厂包括三菱(Mitsubishi)、日立(Hitachi)、NEC等等,也都是因为日本政府的支持才会建立自有的芯片制造业务,并且维持了颇长一段时间。

  无论是王智立或是我,都不认为国家主义(或是说保护主义)是让芯片业者在本国茁壮成长的唯一方法;但在历史上,每一个区域的半导体产业之成功,背后都有政府的强力关注与承诺,而且在“国营化”之外,还不一定能找到一种替代模式。

  王智立表示,每个国家或区域:“在文化、技能以及竞争优势等方面都有自己的特色;在一个理想的世界中,如同GSA所推动的,芯片业者最终应该是跨越国界,利用产业供应链以及整个生态系统来寻找商机。然而,残酷的现实是,我们发现自己仍陷进国家主义的思维中;在我写这篇文章时,就看到中国有很多保护本国芯片业者的政治手段(有的时候是误导)。”

  高通vs.中国政府

  最近中国针对多家外商启动了反垄断调查,被锁定的目标包括高通(Qualcomm)、微软(Microsoft),以及来自欧洲、美国与日本的数家汽车厂商。高通从去年11月就被中国国家发展和改革委员会(NDRC)针对该公司专利授权以及芯片订价进行调查。

  此事件最新的发展是,一个来自中国政府顾问机构的反垄断专家被解雇,原因是那位专家收受了高通的“巨额酬金”;高通坦承,因为接受NDRC调查而聘请美国顾问公司Global Economics Group撰写一份经济报告提交给中国政府机关,中国反垄断专家Zhang Xinzhu是报告的共同作者,高通支付费用给顾问公司,并没有与那位专家有直接的金钱交易。

  对于中国的政府机关来说,以反垄断为名调查外国厂商毫不费力;在此同时,中国本地的芯片业者透过“国营化”,其经营反而变得更加不透明。

  

 

  美日半导体贸易协议带来的教训

  不过中国这种以反垄断为名的指控,其实也不是什么新花招;日本曾将市场关闭数十年,拒绝从海外采购芯片,于是催生了美日半导体贸易协议,在1986年首度签约,并在1991年续约,日本同意将20%的微电子芯片市场开放给美国与其他外国厂商。

  中国一直强调对摆脱外商依赖的渴望,当地半导体消耗量中只有很小的一部分是在本土制造。一位产业专家表示,中国对芯片的消耗量以及生产量之间有庞大的差距,估计在2015年后差距还会更大;大多数中国市场所消耗的芯片,是来自英特尔(Intel)、三星、德州仪器(TI)、飞思卡尔(Freescale)与高通等跨国半导体业者。

  在众多中国产业人士以及政府官员的眼中,上述问题亟需被矫正。但在另一方面,存在于中国市场的那些跨国业者──因为他们被需要──被视为是阻碍了中国本土芯片业者的成长。

  自2011年《电子工程专辑》美国版开始认真观察中国无晶圆厂芯片产业以来,我们对当地的无晶圆厂业者抱持高度期望,觉得他们看起来比1980年代的日本芯片厂商更全球化。我原本认为他们会更朝向跨越国界、公开化发展,以及积极投入与海外芯片同业之间互利互惠的策略伙伴关系。

  我的观点来自于从美日半导体贸易协议学到的教训,该协议弭平了全球电子产业最难解决的贸易争端。1995年,日本电子产业呼吁终止维持了近十年的美日半导体贸易协议,但当时的Sony董事长暨日本产业协会主席大贺典雄(Norio Ohga)认为,已经有很多日本与美国半导体业者正在合作化解彼此贸易紧张关系。

  大贺当时接受美国《纽约时报(The New York Times)》访问时表示:“有鉴于在这个产业内许多基础业务的运作之无国界特性,区分半导体产品“国籍”的时代已经过去很久了。”而他的这番话已经距离现在近20年。

  但现在看来,在电子产业界区分中国与世界其他地区,意味着半导体产品的“国籍”依然是个问题;我建议大家都该绑紧安全带,因为接下来我们将再次经历一场亚洲半导体产业界的云霄飞车历险──而这一次是在中国。

 
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