晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升，2014年眼见先进制程的战局越来越激烈，28纳米产能吃紧，20纳米制程加入战场，16/14纳米制程卡位战开打，各大半导体厂资本支出战争更是不手软。
台积电2014年资本支出接近百亿元，2015年也接近此水准，将是连续3年资本支出大手笔，日前在28纳米世代不论是ploySiON或是HKMG制程都大获全胜，大客户抢下单使得产能极度吃紧，南科Fab14厂第六、七期将开始加入营运，20纳米制程也开始为苹果生产A8处理器芯片，业界预计台积电年底20纳米制程将扩产至6万片上下。
韩系半导体大厂三星、海力士日前都传出将扩产DRAM芯片，三星被台积电抢去苹果的处理器芯片订单后，空出来的逻辑产能填不满，也考虑要转去生产DRAM芯片，日前已决定原本要生产移动处理器芯片的华城Line17产线S3，第一阶段将转去生产DRAM芯片，预计2015年开始生产，势必会再扩大资本支出。
GlobalFoundries陆续投资纽约州厂房，以及新加坡厂升级为12吋晶圆厂，2014年资本支出较前一年45亿美元提升至55亿美元。GlobalFoundries和三星电子针对14纳米FinFET制程合作，2015年会有更近一步的效益。
存储器大厂美光(Micron)2014年资本支出约30.5亿美元，较前一年19亿美元成长，近3年来投资超过70亿美元。
美光旗下华亚科2014年准备转进下世代的20纳米先进制程技术，预计资本支出为新台币220亿美元水准，业界预期2015年资本支出也维持高档。
华亚科2014年上半获利高达新台币218亿元，毛利率56%，2014年第3季将再攀升，预计没有新台币升值造成汇损影响，第3季获利将再攀高峰，营运越走越稳也使得公司持续大胆扩大资本支出，转进20纳米制程抢进DDR4芯片世代商机。
华邦转型有成，2014年第2季毛利率和获利攀上近年来新高点，利基型存储器(SDRAM)、NORFlash芯片市占率均提升，2014年也将扩大旗下12吋晶圆厂产能，从单月4万片拉升至4.4万片，因此资本支出二度调升至新台币138亿元，预计2015年第1季产出可达4.4万片水准。
华邦日前也成功抢进车用市场，根据2014年第2季各产品线营收比重，车用市场已攀升至7%，其他为电脑31%、通讯产品34%、消费性电子产品28%，在产能有限下极力调升产品组合，带动毛利率攀升，旗下三大产品线营收贡献分别为SDRAM占营收51%、快闪存储器Flash占36%，移动式存储器MobileDRAM占营收13%，预计移动式存储器本季比重攀至20%。
另外，中芯国际2014年也扩大资本支出，从2013年6.51亿美元，提升至8.8亿美元。根据市调机构ICInsights统计，全球前十大半导体厂2014年资本支出超过500亿美元，较前一年成长10%，累计2012年到2014年资本支出为1,411亿美元。
