Gartner 研究副总裁Bob Johnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情况则大不相同。资本支出总额将成长7.1%，但因为制造商新建晶圆厂的计划缩水，转而将重点放在提升新产能，晶圆设备支出将成长16%。2013年第四季销售特别强劲的现象延续到2014年第一季，但年底之前可望维持在平盘上下。就长期来看，2015年以前可望维持成长趋势，2016年将微幅下滑，之后便持续上扬直到2018年。」
在上述预测期间内，逻辑支出仍将是资本支出成长的主要动能，但因行动市场预料将会转弱，其增幅将低于记忆体。到2018年以前，记忆体仍将是资本支出的主要成长来源，其中又以NAND Flash为首要推手。资本支出主要集中在少数几家公司。英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三星(Samsung)等前三大业者仍将占去整体支出的半数以上。前五大半导体制造商的支出金额占 2014年整体支出预估值将近63%，前十大业者所占 比重则为77%。
根据Gartner预测，2014年半导体资本支出将成长7.1%，2015年将再增加9%。下一波周期性衰退将出现在2016年，届时将小跌3.5%，2017年与2018年则将恢复成长。
2013~2018年全球半导体制造设备支出预估值 (单位：百万美元)
Gartner指出，2014年资本支出前景看好，是因为各个细项市场多半都涌现了强劲需求。智慧手机与Ultramobile相关产品领域的销售预期将会十分强劲，带动了先进逻辑设备投资。在记忆体方面，DRAM订价环境改善后营收可望强劲成长，进而带动新设备相关投资。在固态硬碟(SSD)大获成功的激励下，NAND Flash也开始增加投资以提升产能。
整体来看，随着晶圆代工业者与IDM大厂开始导入鳍式场效电晶体(FinFET)制程，就长期而言先进逻辑相关投资将持续增加。在记忆体方面，NAND Flash因为对资料中心的重要性大增，前景特别看好。我们的结论是2018年以前半导体设备支出将稳定成长，只有2016年因DRAM供给过量而减少支出，造成微幅下滑。
资本支出预测系统计半导体制造商(包括晶圆厂与后端封装测试业者)所有形式的资本支出。此预测乃根据产业为满足预期中半导体生产需求，而必须新增与进行升级之设施需求量。资本支出代表整个产业花费在设备与新设施上的总金额。晶圆设备预测则是根据未来生产半导体装置所需晶圆之设备的全球销售量来估计市场营收。晶圆设备需求的变数包括运作中晶圆厂的数量、产能利用率、晶圆厂规模及其技术条件。
