封测大厂日月光12日于高雄楠梓加工出口区第二园区举行B、C栋新厂动土典礼，董事长张虔生表示，日月光在该园区的总投资金额达7.57亿美元，全部完工量产后可创造10.6亿元营收及6,300个工作机会。
对于半导体景气，张虔生认为电子产业正酝酿大洗牌，食衣住行都有创新应用陆续引爆新商机，今明两年景气都好。
今年首季PC出货量降至2009年以来新低，因为智能型手机及平板计算机等行动装置正在侵蚀PC销售。张虔生对此指出，过去电子产业以PC为主体，但PC跟随摩尔定律推升运算速度的路已走到尽头，如英特尔、微软等PC市场龙头大厂近年来表现不佳，就是很好例子。总体来说，PC并不是完蛋了，只是功能发展到了一个顶点。
虽然近来行动装置的强劲销售，对日月光带来不少营收贡献，也让日月光首季营收表现优于预期。但张虔生表示，行动装置及联网时代来临，智能型手机只是个开始，电子产业正在酝酿大洗牌，食衣住行等各个领域的电子产品渗透率开始提升，很多创新应用如Google眼镜或是智能手表等，都会引爆新商机，半导体市场可说处于大振兴时期，因此，对今明两年半导体市场景气展望乐观。
张虔生举例说，汽车电子这几年的蓬勃发展，除了卫星定位及电子娱乐外，自动驾驶的汽车已经在美国加州上路，同时，未来智能手表会与健康监控、运动统计等功能结合，身上穿的衣服及鞋子，都开始看到加入电子元件增加创新功能的现象，说不定在未来几年内，鞋业大厂Nike都可能会成为日月光的客户。
日月光已经着手进行产业集成，不再是过去单纯的芯片封装测试厂，如并入环电之后，已经跨入次系统领域。张虔生说，日月光过去两年在铜打线市场的成功，就是提前布局先进技术的最好成果表现，未来电子产品不仅要省电及轻薄短小，也可能要「可穿戴」，该公司未来几年会加强在先进制程的投资，才能掌握即将爆发的新市场。
日月光昨日举行新厂动土，也宣示在台大投资计画，2013~2015年将在高雄楠梓加工出口区第二园区兴建5个厂房，其中Ａ、B、C三栋厂房总投资金额就达7.57亿美元。
另外，日月光2016~2017年也会在楠梓加工出口区第一园区进行重建，包括增加K13厂，以及升级K1、K2、K6等3个旧厂。张虔生说，长期而言，日月光希望把高雄厂区产值冲刺到90亿美元。
