当今的印刷电路板组件（PCBA）比以往的密度更高；而当设计师试图在设计中加入更多新的功能以实现更高价值时，组件的复杂度也在不断增加。与此同时，最新的PCBA设计也更趋小型化和高速化，这给组件的测试和检查带来了一系列新的挑战。
另一方面，表面贴装设备在贴装精度和焊接曲线等方面不断提高性能，变得更加快速和灵活，使PCBA制造商能提高产量和实现生产的快速切换。与以往相比，这些变化可以使组件的DPMO(每百万机会缺陷率)保持在相同的水平上。PCBA制造商已经在其生产线上使用了自动光学检测
(AOI)，自动X射线检测(AXI)和在线测试(ICT)设备(图1)，并且正在成本和缺陷检测上努力取得平衡。这些测试和检查技术的改进使之能够检测最新的故障缺陷。
图像检查技术
图像检查技术目前广泛应用于PCBA行业。它通常使用光源和探测器来获取图像，并传送至计算机处理。光源可以是X射线、激光或单一白光/彩色光；探测器可以是扫描装置或照相机。算法是用来从这些获取的图像中判断焊点好坏的。大致可分为AXI和AOI。检查的缺陷类型包括少件、桥连、开路/少锡、极性错误和错件。
这些测试技术所发现的缺陷类型随着器件封装和SMT工艺的改变而改变。最近的一个例子是AXI能很好地覆盖BGA中HIP（Head In Pillow）或HOP（Head Over Pillow）类型的缺陷。不同类型的连接器，如Ventura，以及温度敏感器件对焊盘空洞的要求，如何保证产品质量成为制造上的挑战，这就需要使用到AXI设备。人工目检对非 常小的器件如01005也将不再是有效的。而其它要求，比如在极性检查中增加标记也确立了AOI在SMT生产线中的主导地位。
• 自动 X-ray 检查
X-ray检查可以是二维、三维、手动和/或自动的。最简单的X-ray测查系统都是二维或2.5维——它们通常用于检查可视的单面PCBA，并且通过人判断焊点是否良好。有些系统有机械夹具旋转板，以便于观察。
在完全自动化的三维X-ray检查中，该系统能够分开焊点顶部和底部图像而没有任何重叠；而预编程算法能够基于不同的切片高度，决定是否通过。新一代的AXI系统在实时的生产环境中可以检查隐藏焊点如引脚通孔（PTH）和球栅阵列（BGA）。三维的AXI也能够很快获得不同的切片高度图像，这使制造商能够将这些系统用于在线生产环境。
随着PCBA的日益复杂和连接器，如PTH、表面贴装型、压接型连接器，以及一些新型的连接器，如Ventura和NextLev连接器的更多使用，三维AXI将发挥更加重要的作用，以确保隐患被及时发现并得到纠正。
• 自动光学检查
多功能的AOI设备已成为主流PCBA检查工具。它们有离线需求的桌上型设备，以及检查可见焊点和器件的在线型设备。后者可用于检查非常小或超大尺寸的PCB；一些 AOI系统可以炉前炉后简易切换，从而使制造商工厂布局有更大的灵活性。
一个迅速发展的AOI市场使可选择范围大大增加，如单轨，双轨，甚至三轨的使用模式，和拼板设计一样提高产量，这些都能帮助制造商满足周期需求和生产投资回报的要求。在大多数情况下，AOI已经取代了人工目检，因为它可以保证生产线检查结果的一致性。
随着行业不断看到的X，Y和Z的精度提高到亚微米级别，制造商对SPI的兴趣越来越大，因为它能够检查微型BGA和01005器件焊膏量。SPI还提出另一个吸引人的理念，即它最大可能地提供了焊后缺陷和前端焊膏量之间的相互关系，从而形成了为制造商优化SMT工艺提供依据的闭环反馈系统。
当今AOI算法有了新的提升，它能够检查诸如细间距IC的引脚翘起等焊点缺陷。再加上新的照明和成像链技术，现在一些AOI的检查时间已经超出了预期的检查周期时间。SPI和AOI开始从单纯的提供缺陷检查信息手段发展到能够 适应流程特性的在线检测工具。
在线测试技术
ICT是PCBA的电气过程测试设备，其主要目的是在器 件层面上确定制程引起的故障从而快速调试产品。在线测试方法和其它测试方法如功能测试之间的差异是ICT主要检查单个器件功能，而功能测试是检查整板或一组器件的功能。由于这一独特的性能，在线测试设备是PCBA制造商的有力工具，非常适合大批量制造的要求。飞针和制造缺陷分析仪（MDA）可作为在线测试的可选替代工具。
ICT通常包括：开路和短路测试，模拟器件值（电阻，电容，电感等）测试，有源元件测试（二极管，晶体管），上电测试，和数字IC测试。相比MDA，ICT给电路板上电测试IC;和飞针测试相比，ICT测试速度更快。其他测试包括编程和功能测试也可添加到ICT。
当今在线测试的挑战包括，电路测试接入点的减少，高速器件的引入，多电压等级上电需求和缩短ICT开发时间的需求，以满足产品周期要求。为使ICT覆盖率最大化，重要的是要使用适当的测试设计技术（DFT）。这些技术如何使在线测试应对这些挑战呢？答案在下列测试技术中。
• 边界扫描
边界扫描测试技术多年前已定义。然而，此技术最近几年才流行。边界扫描需要被设计成组件的特殊单元，使数据在单元之间传输，而不影响IC的内部核心逻辑。由于数据可以连续传入边界扫描单元，只有部分IC的引脚需要有测 试接入，而其余的不需要。
当今许多IC是有数百个引脚的高速元器件，而且由于测试焊盘将噪声引入高速信号，设计者无法在数百个高速引脚的IC中添加测试点。利用边界扫描技术，这些IC可被测试而无需测试接入。日益发展的自动化工具使在ICT中的边界扫描测试能得到快速发展。
• 无矢量测试
在IC上使用无矢量测试技术，工程师无需知道IC如何使用，就可以开发ICT测试。如今的ICT结合了无矢量测试和边界扫描测试技术，在电路板测试接入点有限的基础 上，进一步发展了ICT测试。
一种全新的方式来解决测试接入问题是把“探针”加于走线上。确实放置一个焊料凸点在走线上，由平头探针接入。凸点或珠探头非常小，它不会影响信号完整性，珠探头可以获得在走线上运行的信号。使用这些珠“探针”，测试点可添在以前不可能的地方。
由于电路板功能的增加，必须在电路中设计不同IC需 要的不同电源电压等级。为了产生IC所需的不同电压，电路设计中的开关稳压器正在取代线性稳压器，因为开关稳压器有更高的效率和更小的尺寸。由于电路板上产生电压，所以让在线测试设备如同监测ICT的电源提供的输入电压一样监测这些内部电压是不可行的。
这些电压需要监测，以确保IC测试时设备电源提供的输入电压是开启的。所以当设备关闭时，测试将不会进行，从而排除损害IC的风险。当今只有部分ICT系统有这些额外的软件和硬件的能力来监测IC测试时的实时电压。
外包和测试策略
随着OEM制造商增加其外包项目，包括测试策略，设计研发；对于EMS/ODM厂商的测试经理来说，理解测试在生产环境中的影响是非常重要的。劣质产品带来了相当大的花费，其中包括维修，返工和保修，以及隐形成本如 OEM和EMS/ODM公司的品牌信誉受到损害。这些费用远远高于使用一个全面的测试策略。高品质的EMS/ODM供应商不会牺牲测试，因为测试提升了他们的竞争优势，并降低整体成本。
结论
当今的PCBA需要一种智能测试手段，它需要对PCBA设计，制造过程能力，以及现有的测试技术都能了解，从而达到最佳的测试策略。测试策略及优化是一个持续的过程，测试设备就像一个传感器，可以提供正确的信息，从而确保高质量生产和成本降低的实现。高品质的公司把全面测试策略作为一个关键竞争优势来发展。测试经理应在产品生命周期初期审查测试策略，并在整个产品生命周期对其进行管理，它不是事后弥补或一次性的工作。
参考资料：
1. http://circuitsassembly.com/cms/content/view/7528/209/
2. http://www.amphenol-tcs.com/products/connectors/backplane/ventura/ index.html
3. http://www.amkor.com/go/packaging/all-packages
4. Test Coverage: What Does It Mean when a Board Test Passes , K. Hird, K. P. Parker and B. Follis, Proceedings, International Test Conference, pp 1066-1074, Baltimore MD, Oct 2002
5. http://www.amphenol-tcs.com/products/connectors/mezzanine/nexlev/ pnscheme.htm
l 6. http://www.amphenol-tcs.com/products/connectors/backplane/ventura/ index.html
关于作者：
NK Chari是MSD市场总监；Adrian Cheong是ICT市场经理；Sam Wong是图像市场经理，他们均来自于安捷伦公司测量系统部门
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测试策略和优化
PCBA前所未有的复杂性以及制造业的更高速和更小型化的水平，再加上操作员的效率低下，使之继续产生一系列的错误和缺陷，从而导致需要使用许多上述测试技术加以补充（图2）。为达到正确测试技术的最佳组合，需要考虑以下因素：
1）电路板设计
电路板形状、器件高度、节点接入、边界扫描、遮蔽、减少隐藏接点、使用屏蔽元件、双面器件安装位置和器件编程要求。
2）制造过程缺陷类型
a. 波峰焊造成的缺陷有：阴影、桥接、开路、缺件、不湿润、锡膏过多造成短路；
b. 回流炉造成的缺陷有：少锡、桥接、立碑、开路、焊料开 裂、锡珠、不湿润、空洞；
c. 表面贴装造成的缺陷有：偏移、缺件、错件、引脚弯曲、极性错误、多件； d. 手
工放置异形器件造成的缺陷有：偏移、错件、方向错误。
3）电路板和元件技术
a. 高速信号；
b. 高电流，功率需求；
c. 新器件封装，01005器件，Ventura连接器，层叠封装 (POP)；
d. 板子的类型，柔性电路，PCB厚度，走线的宽度；
e. 高密度互连（HDI）。
4）产品的成熟度
a. 早期阶段的新产品导入（NPI）需要严格的测试，重叠 测试在所有潜在故障未知的情况下被高度推荐；
b. 当产量提升时，建议测试最大化以保证低故障和高产出；
c. 对于成熟的产品，优化的可能性存在于回顾测试覆盖重叠，假故障，生产周期，质量要求和测试成本。这时，制程是稳定的，和基于历史数据的缺陷柏拉图也是众所 周知的。优化测试策略，至关重要的是使用如同 PCOLA－SOQ的数学模型了解目前的覆盖
； d. 任何时候，在产品周期和生产过程中更早发现缺陷就节省了成本。
5）测试成本
测试成本是达成测试覆盖平衡的原则。