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Intel:14nm进展顺利 一两年后量产

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-12-07  浏览次数:62

Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说,Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行,会在一到两年内投入量产。

2013年底,Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发,并为其投产扩大对俄勒冈州Fab D1X、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24等晶圆厂的投资,因此量产要等到2014年了。

而从2015年开始,Intel又会陆续进入10nm、7nm、5nm等更新工艺节点。

Rattner指出,Intel对半导体工艺的积极推进可以让摩尔定律再延续至少10年。

作为Intel的竞争对手,三星已经定于2013年量产20nm,并开始研发14nm,台积电的20nm会在2013年下半年投入小规模量产,第一款3D晶体管设计的FPGA芯片也会启程。

GlobalFoundries则刚刚宣布会在2013年第一或第二季度试产14nm FinFET工艺,并于2014年量产,但是在那之前还得先上马20nm。

450毫米晶圆方面,Intel已经联手三星、台积电巨额投资了荷兰ASML,还同时加紧研发极紫外光刻(EUV),但相关技术投产预计得等到2017年。

 
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