随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:
1. 电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。