IC设计业者指出，智能型手机除强调人机接口及应用软件，对于Wi-Fi、蓝牙、GPS及FM等无线连结功能亦是缺一不可，目前市面上虽已有不少业者将Wi-Fi及蓝牙，或是蓝牙及GPS 集成成单芯片，但在手机产品设计上，仍需要用到2~3颗无线外围芯片，以目前各颗芯片单价1~2美元来估算，4合1单芯片至少可为客户省下2~3美元，这还未计算一些外部及PCB材料成本。
联发科凭借是全球第2家推出Wi-Fi、蓝牙、GPS及FM等4合1单芯片业者，加上从2.5G一路到3.75G完整基频芯片解决方案，联发科在开拓全球智能型手机芯片市场上，已有后来居上态势，预期第3季联发科在2.75G类智能型手机，以及在 3.5G高阶智能型手机订单比重将显著成长，并带动主力手机芯片解决方案往更高阶手机产品迈进，有助于芯片平均单价及毛利率向上走扬。
此外，由于竞争对手高通、晨星及展讯目前都还没有推出4合1无线单芯片解决方案，成本竞争力将明显不若联发科，其中，联发科单颗3G芯片原本便低于高通约2 美元，藉由MT6620可再帮客户节省2~3美元；至于晨星及展讯本身芯片就必须较联发科手机芯片解决方案便宜，加上还得额外负担蓝牙、Wi-Fi、 GPS及FM等外部成本，公司毛利率及获利能力势必受影响。
联发科无线联通事业部总经理蔡守仁表示，联发科是业界少数提供4合1无线功能单芯片解决方案厂商，MT6620系为符合移动通信终端对于规格及效能严格需求而设计，具备超低功耗以延长待机时间，并采小封装形式来符合轻薄手机产品设计。联发科发言系统则指出，目前MT6620已进入量产阶段，并开始陆续向全球市场出货
