58、Skip Solder缺锡,漏焊
指波焊中之待焊板面,由于出现气泡或零件的阻碍或其它原因,造成应沾锡表面并未完全盖满,称为 Skip Solder,亦称为 Solder Shading。此种缺锡或漏焊情形,在徒手操作之烙铁补焊中也常发生。
59、Slump塌散
指各种较厚的涂料在板面上完成最初的涂布后,会发生自边缘处向外扩散的不良现象,谓之Slump。此种情形在锡膏的印刷中尤其容易发生,其配方中需加入特殊的"抗垂流剂" (Thixotropic Agent)以减少Slump的发生。
60、Smudging锡点沾污
指焊点锡堆(Mound)外缘之参差不齐,或锡膏对印着区近邻的侵犯,或在锡膏印刷时其钢板背面有异常残膏的蔓延,进而沾污电路板面等情形。
61、Solder Ball焊锡球,锡球
简称"锡球",是一种焊接过程中发生的缺点。当板面的绿漆或基材树脂硬化情形不良,又受助焊剂影响或发生溅锡情形时,在焊点附近的板面上,常会附着一些零星细碎的小粒状焊锡点,谓之"锡球"。此现象常发生在波焊或锡膏之各种熔融焊接 (Soldering)制程中。而波焊后有时也会在焊点导体上形成额外的锡球,经常造成不当的短路,是焊接所应避免的缺点。
62、Solder Bridging锡桥
指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方,因出现不当的焊锡导体,而造成错误的短路,谓之锡桥。
63、Solder Connection焊接
是指以焊锡做为不同金属体之间的连接物料,使在电性上及机械强度上都能达到结合的目的,亦称为Solder Joint。
64、Solder Fillet填锡
在焊点的死角处,于焊接过程中会有熔锡流进且填满,使接点更为牢固,该多出的焊锡称为"填锡"。
65、Solder Paste锡膏
是一种高黏度的膏状物,可采印刷方式涂布分配在板面的某些定点,用以暂时固定表面黏装的零件脚,并可进一步在高温中熔融成为焊锡实体,而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为 Solder Cream。锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子,外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。