20、Edge-Board Connector板边（金手指）承接器
是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。
21、Face Bonding 正面朝下之结合
指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为Flip Chip或Flip Flop。但因难度却很高。
22、Feeder 进料器、送料器
在"电路板装配"的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC储存的长管即是。自从SMT兴起，许多小零件 (尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的"取置头"（Pick and Placement Head）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。
23、Flat Cable 扁平排线
指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为Flat Cable。这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为Flexible Flat Cable。
24、Flow Soldering 流焊
是电路组装时所采行波焊(Wave soldering)的另一种说法。
25、Foot Print(Land Pattern) 脚垫
指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。
26、Glouble Test 球状测试法
这是对零件脚焊锡性的一种测试法。是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自 IEC 68-2-10 的规范。
27、Hard Soldering 硬焊
指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在 427℃(800℉) 以上者称为硬焊。熔点在 427℃以下者称为 Soft soldering 或简称 Soldering，即电子工业组装所采用之"焊接法"。