7、Component Orientation 零件方向
板子零件的插装或黏装的方向,常需考虑到电性的干扰,及波焊的影响等,在先期设计布局时,即应注意其安装的方向。
8、Condensation Soldering凝热焊接,气体液化放热焊接
又称为Vapor Phase Soldering,是一种利用高沸点有机液体之蒸气,于特定环境中回凝成液态所放出的热量,在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊,谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点 30℃以上才会有良好的效果。
9、Contact Resistance 接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
10、Connector 连接器
是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针,做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份,可供其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线 (Cable)接头,或另与电路板的金手指区连通时,即可由此连接器执行。
11、Coplanarity 共面性
在进行表面黏装时,一些多接脚的大零件,尤其是四面接脚 (Quadpak)的极大型 IC,为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见,这种 Quadpak 的各鸥翼接脚 (Gull Wing Leads)必须要保持在同一平面上,以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失 (J-lead 的问题较少)。同理,电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness),一般板翘程度不可超过 0.7%。现最严的要求已达 0.3%
12、Desoldering 解焊
在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理,或板子报废时欲取回可用的零件,皆需对各零件脚施以解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热熔化,再以真空吸掉焊锡,或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡,再将之拉脱以达到分开的目的。