1、Apertures 开口,钢版开口
指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右,现行主机板某些多脚大型SMD,其 I/O 达 208 脚或 256 脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时,则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材,再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly 装配、组装、构装
是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步,不单是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种 SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装,以及 COB、TAB、MCM 等技术加入组装,使得 Assembly 的范围不断往上下游延伸,故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。
3、Bellows Contact 弹片式接触
指板边金手指所插入的插座中,有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触,以保持均匀压力,使电子讯号容易流通。
4、Bi-Level Stencil 双阶式钢版
指印刷锡膏所用的不锈钢版,其本身具有两种厚度 ( 8mil 与 6mil ),该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为 Multi-level Stencil。
5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚
重量较大的零件,为使在板子上有更牢固的附着起见,常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉,使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法
当发现通孔导通不良而有问题或断孔时,可用金属线穿过通孔在两外侧打弯,