TCL集团于6月24日下午与台湾宏齐全资子公司Harvatck(HongKong)Limited正式签署合资共建TCL宏齐科技(惠州)有限公司，该合资公司注册资本2亿元人民币，双方各按50%以现金方式共同出资，将主要从事LED器件封装产品研发、制造、销售等业务。
TCL集团将提供现有厂房车间进行改造使用，台湾宏齐提供先进制造设备。项目产能达产后，可年产LED器件封装产品20亿件，计划产值13亿元人民币。项目后段(测试及包装)投产日预计为2011年12月，全制程投产日预计为2012年3月下旬。
TCL集团董事长李东生表示，此次与宏齐科技合作，将令TCL在LED关键芯片方面拥有质量和成本领先优势。此时布局LED产业，对于优化调整TCL产业结构、完善液晶产业布局，打造全产业链，具有重要战略意义。
据了解，今年以来，TCL液晶产业布局和产业链垂直整合步伐明显提速，日前宣布的内蒙液晶电视生产基地正在加紧建设中，备受关注的8.5代液晶面板项目深圳华星光电工程进展顺利，今年8月份即将试产。此次LED封装项目，将令TCL在液晶电视垂直产业链的核心竞争力进一步提升，并将发挥积极的协同效应。
