目前PIC有干膜与液态两种，干膜的优点是无溶剂且制造较容易，但是单位面积成本较高，且较不耐化学药剂，而液态PIC需准备涂布机，但成本较低，适合大量生产的制程。材质上有分Acrylic/Epoxy及PI两种基材，根据TechSearch统计，目前市场占有率以Epoxy系液态PIC最高，超高过70%（参见图二），且Nippon Polytech/Rogers的占有率最高达44%，其次为Nitto Denko其占有21%的比例，DuPont排名第三占有18%（参见表三）。其中液态PI具有优异的耐热性及绝缘性可应用在高阶IC构装上（参见表四）。
