目前无接着剂软板基材将随产品之长期可靠性之需求增加，及细线化与承载组件之应用，无接着剂软板基材将是未来软板基材的趋势，其主要制程方式有三种：(1)溅镀法 /电镀法(Sputtering/Plating)；(2)涂布法(Cast)；(3)热压法(Lamination)。三者各有优缺点(参见表二)，其制程方式如下：
一、溅镀法/电镀法：以PI膜为基材，先溅镀上一层薄铜(1μ以下)，以微影蚀刻的方式将线路蚀刻出来，再以电镀法在铜线路上电镀，使铜的厚度增加以达到所需厚度，类似电路板之半加成法。
二、涂布法：以铜箔为基材，先涂上一层薄的高阶着性PI树脂，经高温硬化后，再涂上第二层较厚的PI树脂以增加基板刚性，经高温硬化后形成2L，此方式需要涂布两次，制程成本较高，若要降低成本，有两种方式，一种是利用精密涂布技术设计双层同时涂布，将两种不同性质的PI树脂同时涂布在铜箔上，降低制造流程的步骤，另一种是开发单层PI树脂配方取代双层涂布，使其具有接着性及安定性，也可简化制程。
三、热压法：以PI膜为基材先涂上一层薄的热可塑性PI树脂，先经高温硬化，将铜箔放置在已硬化之热可塑性PI树脂上，再利用高温高压将热可塑性PI重新熔融与铜箔压合在一起形成2L。
目前并没有一种制程方式可以满足所有的需求，需要从其设计者的材料选择及厚度要求来决定其制程，如果选择涂布法在成本及性质上可以得到较好的平衡，除了有良好的接着性且导体的选择性大外，基材的厚度也可以很薄，目前双面制程只有少数几家厂商有能力生产，因为其制程较困难，不过在1999年，双面涂布法的2L其产量超过97万平方米。根据TechSearch Internation的统计，由2000年的产量来看三种制程方式所占的比例推估，全球的月产量预估为22万平方米，最常使用的方式为溅镀法（参见图一）。