各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。
图三. 测厚仪架构 (ADC:模拟数字转换，DI:数字讯号输入，D数字讯号输出)
3.1 位移传感器
位移传感器的选择必须考虑铜箔基板特性、可容许公差分辨率，通常可比较其量测距离、分辨率、线性度与取样周期。量测距离需包含所有待测铜箔基板之厚度；分辨率需配合传感器型录批注，相同分辨率其取样数少，表示比较好；线性度愈小愈好，例如量测距离为+/-5mm，线性度为1% F.S. & 0.1% F.S.，最大误差分别为0.1mm &0.01mm (5mm*2*0.1%)；取样周期若较慢，波动会较小，如图四所示。
图四. 分辨率示意