原始资料
X1, X2, X3 … Xn-1, Xn, Xn+1, …
三点平均
Xn = (Xn-1+Xn+Xn+1) ÷ 3
五点平均
Xn = (Xn-2+Xn-1+Xn+Xn+1+Xn+2) ÷ 5
加权平均
Xn = (c*Xn-2+b*Xn-1+a*Xn+b*Xn+1+c*Xn+2) ÷(a+2b+2c)
4.3 故障排除
若发生设备异常，在了解图3 之测厚仪架构后，可判断出输入或输出讯号发生问题进而检修。例如：
1. 无厚度数据-检查讯号输入扁平电缆、雷射位移传感器是否开启、传感器电源供应是否正常。
2. 无法分级-检查数字讯号输出，供应继电器电压是否异常。
5. 结论
整个铜箔基板雷射测厚系统，包含雷射位移传感器(光)、机构设计(机)、电路、光电开关、接线(电)与软件共同整合，每一项零组件都关系到整个系统好坏，如不了解架构流程，一旦故障无法实时处置，现场人员将不信任，整个系统成为累赘，质量毫无控管可言，因此要秉持戒慎恐惧的心情来应用此项设备。
参考文献
1. IPC-4101, “Specification for base materials for rigid and multilayer printed boards,” December (1997).
2. 张国栋，「统计制程管制技术手册」，中国生产力中心 (1992)。
3. 杨长峰，「1-UP 雷射测厚程序书」，台湾德联高科股份有限公司 (2001)。
4. KEYENCE，「半导体及电子组件Handbook」，台湾基恩斯股份有限公司 (2001)。
5. MICRO-OPTRONIC, “Product datasheet,” MICROOPTRONIC (2001).
6. National Instruments, “The measurement and automation catalog 2002,” National Instruments (2002).