铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。
关键词：统计制程管制，制程准确度，制程能力指数，雷射测厚仪，模拟数字转换
1. 缘起
铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。
铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。
以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的市场趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：
Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%
Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差
统计制程管制的引用，不单是要求产品在规格界限内，更要求集中在规格中心值，然而这个方法主要用于厂内制程改善，若一味要求Cpk 达到高水平，而不管所制定的规格上下限，可能会闹出笑话，或者将产品全数重新选别，增加成本支出。例如6mil 1/1 之铜箔基板，假设含铜厚度8.5mil 为规格中值而且厚度分布曲线属于常态分布， 实测平均值是8.5 (Ca=0) ， 厚度分布在8.08~8.92， Class C 的规格上下限，Cpk 可达1.67，但在Class D 的规格则下降至1.33。请参考表一及图一。