改善粉红圈发生之方法
改善氧化绒毛厚度及形状
基材之储存使用及叠置
压合制程条件之改善
钻孔条件之改善
湿式制程之改善
“ 粉红圈 ” 的产生与解决的技术途径在多层印刷电路板制造工艺中，内层板铜箔表面氧化物被溶解后产生的粉红色裸铜表面就是通常说的 “ 粉红圈 ” 。
解决此类问题的方法，应用实践证明下面的方法都可以取得良好的效果：
1 、用二甲基硼烷为主分的碱性液还原内层板铜箔的氧化表面，被还原的金属铜能增强耐酸性，提高粘合力；
2 、 用 PH 值为 3?3.5 的硫代硫酸钠还原液处理铜表面晶须，经酸浸和钝化，经 ESCA 生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层；
3 、 用 1-2% 双氧水， 9-20% 无机酸， 0.5-2.5% 四胺基阳离子界面活性剂， 0.1-1% 腐蚀抑制剂及 0.05-1% 双氧水稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序；
4 、 采用化学镀锡工艺方法作为内层板铜箔表面的覆盖层。