SMT电路板装配焊接的典型设备有锡膏印刷机、贴片机和再流焊炉。再流焊设备已经在前文中进行了介绍。
6.3.2.1 SMT印刷机
⑴ 再流焊工艺焊料供给方法
在再流焊工艺中,将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。
① 焊膏法:焊膏法将焊锡膏涂敷到PCB板焊盘图形上,是再流焊工艺中最常用的方法。焊膏涂敷方式有两种:注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中,可以手工操作,速度慢、精度低但灵活性高。印刷涂敷法又分直接印刷法(也叫模板漏印法或漏板印刷法)和非接触印刷法(也叫丝网印刷法)两种类型,直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法。
② 预敷焊料法:预敷焊料法也是再流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合,可以采用电镀法和熔融法,把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB板的焊盘上。在窄间距器件的组装中,采用电镀法预敷焊料是比较合适的,但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定,需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理,可以获得稳定的焊料层。
③ 预形成焊料法:预形成焊料是将焊料制成各种形状,如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料,焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。