用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。在目前国内的电子产品制造企业里，主要采用自动贴片机进行自动贴片，也可以采用手工方式贴片。手工贴片现在一般用在维修或小批量的试制生产中。
要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。
⑴ 贴片工序对贴装元器件的要求
·元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。
·贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件贴片时，焊膏挤出量应小于0.2mm；窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.1mm。
·元器件的焊端或引脚均应该尽量和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时的自定位效应，元器件的贴装位置允许一定的偏差。
⑵ 元器件贴装偏差范围
① 矩形元器件允许的贴装偏差范围。
如图6.19所示，(a)图的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。(b)图表示元件在贴装时发生横向移位（规定元器件的长度方向为“纵向”），合格的标准是：焊端宽度的3/4以上在焊盘上，即D1≥焊端宽度的75%；否则为不合格。(c)图表示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与焊盘必须交叠；如果D2≥0，则为不合格。(d)图表示元器件在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：D3≥焊端宽度的75%；否则为不合格。(e)图表示元器件在贴装时与焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元件焊端必须接触焊锡膏图形；否则为不合格。
图6.19 矩形元件贴装偏差
② 小外形晶体管（SOT）允许的贴装偏差范围：允许有旋转偏差，但引脚必须全部在焊盘上。