图2 a是用不同的炉温曲线时，焊锡膏W的<气泡总数。图2 b是用不同的炉温曲线时，焊锡膏N的气泡总数。
图3 a是焊盘用不同的表面处理时，焊锡膏W的气泡总数。
图3 b是焊盘用不同的表面处理时，焊锡膏N的气泡总数。在焊盘表面处理方面，对气泡总数的数据分析说明，它与表面处理有关--小一些，但是从统计数据看是明显的。用W焊锡膏的焊盘表面处理分成两组：一组是浸锡和ENIG，一组是浸银和铜。浸锡和ENIG相差不多，它们产生的气泡总数比浸银和铜少──浸银和铜也相差不多。对于N焊锡膏，在ENIG/铜表面涂层上也可以看到同样的效果，这说明可能与焊盘表面涂层的化学性质关系大些，而焊锡膏与助焊剂的相互作用的影响小些。不同焊盘表面涂层的湿润能力也会对结果产生影响。
再流焊温度曲线对气泡大小和数量的影响是最大的，最理想的温度曲线与使用的助焊剂有关。需要充分了解各种助焊剂是如何随着温度曲线的变化而变化的，要进行进一步的研究来改善助焊剂的化学性质、生产出更耐用、能够承受温度曲线变化而且气泡总数比较低的材料。