2.锡膏的分类
1).按锡粉合金熔点分
普通锡膏(熔点178—183度)
高温锡膏(熔点250度以上)
低温锡膏(熔点150度以下)
下表是不同熔点锡膏的再流焊温度
合 金 类 型 熔 化 温 度 /度 再 流 焊 温 度/度
Sn63/Pb37 183 208-223
Sn60/Pb40 183-190 210-220
Sn50/Pb50 183-216 236-246
Sn45/Pb55 183-227 247-257
Sn40/Pb60 183-238 258-268
Sn30/Pb70 183-255 275-285
Sn25/Pb75 183-266 286-296
Sn15/Pb85 227-288 308-318
Sn10/Pb90 268-302 322-332
Sn5/Pb95 305-312 332-342
Sn3/Pb97 312-318 338-348
Sn62/Pb36/Ag2 179 204-219
Sn96.5/Pb3.5 221 241-251
Sn95/Ag5 221-245 265-275
Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339
Sn100 232 252-262
Sn95/Pb5 232-240 260-270
Sn42/Bi58 139 164-179
Sn43/Pb43/Bi14 114-163 188-203
Au80/Sn20 280 300-310
In60/Pb40 174-185 205-215
In50/Pb50 180-209 229-239
In19/Pb81 270-280 300-310
Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178
Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-330
2).按助焊剂的活性分
无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)
3).按清洗方式分
有机溶剂清洗型 水清洗型 免清洗型
3.使用注意事项
1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
2).出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
3).解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。
4).生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。
5).搅拌控制：取已解冻好的锡膏进行搅拌。机器搅拌时间控制约3分钟（视搅拌机转速而定），手工搅拌约5分钟，以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准。
6).使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。
7).放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。
8).印刷暂停时：如印刷作业需暂停超过40分钟时，最好把钢网上的锡膏收在瓶子里,以免变干造成浪费。
9).贴片后时间控制：贴片后的PCB板要尽快过回流炉，最长时间不要超过12个小时.