在无铅领域，关于可制造性设计（DFM）的讨论还很少。DFM牵涉到无铅产品主要缺陷、可靠性和成本。
DFM是加快产品上市、提高质量和降低成本的关键。因为缺陷都是在生产现场发现的，所以整机制造商（OEM）和工程界往往把有关成品率的所有问题都归咎于生产部门。不过，DFM是控制成品率的因素之一，它直接关系到产品的最终成本。其他因素包括制造设备工艺和材料的质量。
因为每一家公司的货源是不同的，生产的产品用途各异，使用的设备和工艺也不尽相同，所以每一家公司都需要适合自己产品的独特DFM。建立DFM需要全体员工共同努力，而且，即便是所有资源都到位了，至少需要六个月的时间才能完成这项工作。需要全体员工一起努力才能最有效地贯彻执行各项规定和导则。有时候可能会因为商业方面的理由需要违反DFM规则和程序，这种情况只是个案，但永远不要因为技术上的原因而违反DFM的规则和程序，而且下不为例，否则，DFM就失去意义。还应当指出，DFM要定期更新，确保它随着技术的进步而长期有效。
你必须遵循这些要求才能得到一个最新的DFM，难怪只有不到10%的公司建立了内部的DFM并且严格遵守。只有不到10%的公司第一次合格率高于其他90%的公司，这绝不是什么巧合。换句话说，这90%的公司甚至在从事SMT行业很长时间之后仍然存在着太多的返工。因为可能造成元件和电路板损坏，并且因为重复加热而增加易脆金属化合层的厚度，所以说，返工会提高成本、降低质量。在实现无铅时，设计人员应当时刻注意的主要DFM问题是，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、可靠性影响、元器件的选择，以及向后和向前兼容等问题。
由于微间距元件和BGA器件的使用越来越多，这个行业早在无铅热潮到来之前就开始使用无铅表面处理工艺了。除了HASL之外，所有表面处理工艺都适合 锡铅和无铅组装使用，例如，有机可焊性保护膜（OSP）、化镍浸金（ENIG）、浸银和浸锡。因为需要的是平整的表面镀覆层，所以它们可以用来取代HASL。
这些表面处理工艺各有各的优缺点，没有一种是完美的。HASL很少用在无铅上，而且因为它具有表面不平的本性——有的地方厚度不够，而有的又太厚，所以锡/铅工艺也正在减少它的使用。人们一开始选用OSP来取代HASL，但OSP很脆而且需要经过特殊处理，在孔的填充和在电路板上进行测试时，可能存在问题，尤其是需要经过再流焊和波峰焊接两道工序的情况下。人们目前正在使用高温OSP缓解通孔填充和焊接问题。最严重的问题是，特别是在高于液相线时间（TAL）较长（90秒以上）和再流焊最高温度较高（245℃以上）时，它可能会导致BGA焊球脱落。ENIG可以防止可能出现的BGA焊球落下。镍能够有效地避免铜从PCB焊盘转移到焊球封装界面上——防止形成易脆的金属化合物和焊球脱落。
浸银中平面的微孔或香槟状气泡，以及ENIG中呈黑色的焊盘，都是关注的焦点。这些缺陷的产生机理不同，但有一点是一致的——它们都与印刷电路板最终制造厂家的工艺控制有关，而且与电镀的化学材质有关。OSP最便宜，ENIG最贵。
哪种表面镀覆层最适合无铅呢？目前暂时还没有结论，你必须根据实际产品需要来选择，并且要依靠印刷电路板供货厂家。在某些情况下，你可能会在DFM中使用两种表面镀覆层。例如，单面SMT使用OSP，双面电路板和混装（SMT与贴插）电路板使用浸银。如果使用的是OSP，在再流焊和波峰焊时使用氮气或者腐蚀性很小的助焊剂，可以根据产品灵活掌握，如果使用ENIG就不需要使用氮气。在选择表面镀覆层时，氮气的使用、助焊剂的类型和对成本的敏感性，这些都是重要的因素。
