3. 集总测试方案
一些集总测试方案包括飞行探针系统,IEEE仪器,串行通讯接口及周边器件控制(PCI)等组成。这种方案的市场推动来自电子产品制造厂商，需要对产品制造过程进行性能测试。
飞行探针使用的仪器从网络界面到通用界面（GPIB）。这些集成方案的缺点是增加测试编程时间，由于组装线附加的测试，造成印制板组装产量减少。
用户使用周边器件互连控制（PCI）技术可包含边界扫描测试及串接板上器件编程。也可由设计师建立的矢量测试，减少测试编程时间。这些改进对小批量试制特别显得重要，因为此时在没有增加测试夹具成本情况下，需要大的缺陷复盖面，进行过程测试及规定的性能测试。
另一个优点是当使用一连串扫描进行短路或开路测试，这些测试的物理探测步序可省略，集成边界扫描测试显示潜在增加印制板组装产能的优点。
4. 测试方法
在组装生产线上判定选用测试对策时,始终要考虑采用的测试方法，可测试性设计（DFT）规则与测试方法有关。使用接触测试方法，需要在印制板为所有供电与接地节点多个位置布置大尺寸测试盘（40mil）。但受到印制板的组装密度及性能要求的限制，实现是不可能的。，飞行探针通常接触较小尺寸的测试盘，这样就增加了印制板测试板面的复盖。
在飞行探针测试中，印制板组装产能也是经常需要考虑的因素，不像在线测试设备，探针测试位置可尽可能相互靠近。印制板测试点相互接近的接触位置，减少了测试探针X/Y轴向运动的距离，对提高测试速度有着正面的影响。这已被包括在系统测试点布置算法内。
在印制板上被测器件高度应尽可能小，减少器件高度使得测试程序编制探针的Z轴向运动减少，于是减少了每个器件的测试时间。如连接器，板卡，子组件，屏蔽或印制板弯曲大于飞行探针Z轴向运动的最大高度，在UUT完成测试后进行安装。
供电与接地布置在测试探针运动印制板的反面，为电路测试与保护，在印制板的高数据采集点采用布置固定探针的方法（图2）。这样测试速度可大幅度增加，在相同测试点，多次探针运动冲击造成印制板测试盘损坏的可能性也会减少。这种方法仅用于底面具有转换功能探测的探针系统。
图 2 底面测试固定探针
有些飞行探针测试系统配置组合视觉检查系统。如没有物理检查或矢量测试方法，可使用视觉检查系统检查器件的贴装及排列方向。需要在一块已知合格的印制板上仔细获取测试标准图像。印制板的技术指标如转换设置或工程项目变化（ECO）检验也适用。
5. 系统测试的其他因素
印制板的空间,性能因素或DFT规则不完全使得采集数据不全,可使用飞行探针测试。但使用飞针测试必须得到一致，重复的测试结果。在可能的条件下，测试盘直径至少20mil。如有通孔，印制板钻孔的累积公差应严格控制，全部通孔用焊锡填满，保证探测接触的一致性。探测位置中心间隔最小值必须16mil，以防止短路。
如果只能在安装盘上布置测试点，探针系统必须偏离器件贴装位置，避免冲撞器件引脚，冲撞器件引脚应该避免，否则损坏器件或造成更多的问题。系统测试程序会反复去除不可靠或非重复性的测试数据。同一块印制板经多次反复测试，也会因测试点表面状态的恶化产生非重复测试。
根据器件类型或产品要求选择采用某一个测试对策时，使用一些工具是正确的。这些工具有利于用户根据在组装线上的使用效率来选择测试设备的类型。
6. 飞行探针测试系统的特性
飞行探针测试从产品整个测试过程来讲具有更高的效率。飞行探针测试方法由于无测试夹具及技术的先进受到用户的欢迎。予计将来这种测试新方法会有那些发展是不容易的。但是飞行探针测试技术必定会不断地扩大能力。在测试程序中使用的工具会更好更多地开发础来。
系统进一步的改进将集中在测试过程的测试速度更快，操作更容易及功能更完美。只要测试工程师的响应能力提高及快速编程，就必需具备自动编程系统包括CAD联接，较少的工程间隔条件下更大的缺陷测试复盖。测试速度的提高会减少测试成本，在高速制造环境更好地证明设备投资的合理性，更好地成为印制板测试对策的一种手段。
使用软件将X射线检查与飞行探针测试系统组合起来，优化测试缺陷复盖面，这在样机试制过程，减少多余的工作量是很有价值的。软件也可将飞行探针与在线测试与功能测试系统组合成为其一部分，这种组合使得用户省略了一些多余测试及与测试标准样板的对比测试工作量（ WIP）。
飞行探针测试不可能解决印制板全部测试问题，只能是其中的一部分。但随着不断地改进及被人们所接受，不久可看到飞行测试系统应用领域的扩大，采用这项新技术在减少产品制造成本的同时，提高产品的质量。