表 4 所列示的是高密度电路互连技术，这些互连技术的应用尤其是在模块制造中的重要性正在显示出来。半导体技术和PCB装联技术在这里得到了相交点。
表 4 高密度互连技术的发展趋势
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2002
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2004
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2006
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2008
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单 位
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无源器件贴装精度
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100
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75
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50
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50
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μm
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IC贴装精度
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50
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50
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40
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40
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μm
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Flip-Chip
（再流焊）
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25
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20
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17
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10
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μm
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Flip-Chip
（ACA）
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14
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8
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7
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6
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μm
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5． 电子组装的变化
如前所述；现代高级终端电子产品的特怔是袖珍化和多功能集成。电话和计算机的功能合成将引入一个耐用，袖珍型的电子产品如个人通讯系统，高端GSM电话，网络系统。这些产品得到了市场，又刺激了生产量的急速增加。，通时产品多样性的要求也上升。
所以OEM厂商越来越涉及产品设计，市场及销售（图 4所示）。
这些产品的制造都趋于EMS9电子制造服务）和CEM（合同电子制造）两种形式。EMS（准合同）集中在OEM产品的柔性批量的生产。因此EMS企业正成为SMD贴装设备最重要的用户。
6. SMD贴装工艺
SMD贴装过程包括PCB送入,器件吸持,移动器件对准(CA),识别,移动器件到PCB上方,基准对准系统检查识读PCB基准标志，贴装器件，贴装头返还送料区，PCB送出。（图 5 所示）
在这九个工序中，唯一有效的是贴装器件。其他工序仅仅是辅助，尽可能并行完成，例如；
l一组批吸持器件
CA可与贴装头移动并行（飞行对中，飞行定向）
吸持与贴装并行（双道贴装），减少CA/FA则就提高了贴装速度，减少了贴装时间。
图 5 吸持/贴装过程步序
6． SMD贴装设备创新的关系
愿对下一代SMD贴装设备进行投资的电子制造厂主要受下面4
个方面的推动；
制造成本（COP），取决于损耗/得益成本，操作成本，维护成本，产出
l柔性操作，或设备对生产要求的变化响应能力，（转换时间，批量适应能力，送料器适应及PCB规格更改能力
l技术能力，新一代器件封装的贴装，贴装设备的扩展功能，（精度，器件装载，贴装工艺）
技术支持（维护，操作容易，友情操作界面）在考虑新贴装设备时，技术能力是主要因素，。。。
如果想通过降低贴装设备的成本，以此来降地低制造成本（COP）是困难的。因为贴装设备的视觉系统，伺服系统及机械机构的成本基本是不变的。所以降地低制造成本（COP）只能通过设计智能化及高速SMD贴装机，除了制造成本外，还有下面5个问题；
排除报废产品
l排除无效时间
l增加产出
减少操作者人为干涉
l减少维护成本
为了排除报废产品，另缺陷是主要条件。在SMD贴装设备中，一些可能的项目可集总在调整检验系统内或贴装质量控制系统。
SMD 的效率改进，可通过排除无效时间来达到。高速PCB传送系统或双道PCB传送系统，按照快速转换概念，如送料车，增强型视觉飞行定向，飞行对中及集聚对中检查，TOOLBIT转换，智能化贴装程序优化。
贴装设备朝着增加产出稳定发展，这是通过提高机器的加速度及速度及并行贴装概念，模块化，可伸缩，可扩展及伺服控制贴装头来达到的。
减少操作者人为干涉减少，可通过过程贴装质量控制系统；每台机器上增加送料器装载量，来减少送料器更换的装卸操作，或采用散装送料器。后者减少操作者的干涉，低的ppm吸持缺陷，减少送料器装载空间，改进送料器上机时间，另卷带损耗等这样能节省12-15的成本。
7. 柔性化的改进
在SMD贴装过程中,所谓柔性指的是两个方面;贴装类型和贴装批量变化的适应能力。当生产品种转换，贴装类型的柔性化能通过贴装设备最低的调整度来实现的，其有下面4个方面来增强；
具有软件控制PCB宽度调节，柔性支撑及PCB边沿夹持的另PCB专用定位固定装置等柔性PCB传送系统加快PCB转换时间。
l使用在线控制系统的软件控制生产品种转换。
通过增加送料器的装载位置或相应的送料车加速送料器的更换时间
l 吸嘴飞行更换，更换时间降到最低，无时间损耗或增加吸嘴更换速度，减少时间损失。
8. 技术能力的改进
SMD贴装设备应具有装载先进器件封装,电路基板及适应各种电路互连技术的能力。同时，为满足器件及电路连接的要求，设备结构应能经受考验，且功能可扩展升级。
主要因素如下；
l 器件微型化要求提升贴装设备的贴装精度
lPCB的微型化要求提升设备的贴装精度与工艺基准识别
l适应先进电路连接工艺，如ACA，ICA，激光
9．运行操作的改进
现在的SMD贴装设备越来越实现友情操作，与操作者无关。
系统对下面几方面的问题实行过程监控；
l 自动周期性校准，线性电机（不需要传动变速装置），空气导轨（非接触式），减少或去除维护工作
l 过程维护概念，如条件监控
l 先进多煤体用户界面
l 自动误差恢复
10．结 论
对电子制造业者和SMD设备供应商来讲，满足电子产品袖珍化及多功能的要求是特别重要的（图 6）。由于器件封装及相关制造技术的快速发展，基于平台结构，高模块化，柔性化，可伸缩，可扩展升级的SMD贴装设备的新概念成为业界的共识。这些新概念已经融入全球正在设计,制造,销售的SMD贴装设备中。