1. 引 言
现代高级终端电子产品不断增加的功能度（如带数码像机手持电话，掌上型计算机等），而这些产品的体积及重量又在持续减小。这些电子产品袖珍化的趋势，只能通过器件及电路基板的集成和微型化来实现。电子终端产品种类加速变化，产品研发上市周期缩短。对制造设备的柔性化要求越来越成为业界关注的问题。
微型化和柔性化是推动SMD贴装设备技术发展的两个重要驱动力。
器件和电路基板的微型化意味着SMD贴装设备的贴装精度提出更高更新的要求，现有的SMT工艺已达到它的限度，这就促进了一些SMT新工艺的诞生。（例如导电粘接互连工艺）
新一代电子产品设计采用的先进器件及相关制造工艺是不确定的，快速变化的。因此高精度SMD贴装设备必须构筑在一个高模块化，高柔性化，可伸缩，可扩展的平台上，这已经成为大家的共识。
2. 电子产品的袖珍化趋势
现在人们都看到计算机和电话正在并合他们的功能,而网络产品,数字图像,也朝着集总化, 袖珍化,耐用产品方向发展，（如图 1所示）这些高端产品决定了先进器件，印制电路基板及连接技术的发展，在世界电子行业的激烈竞争中，只有那些具有最快创新速度，最好产品及最大多样性的公司才能获得胜利。
图 1 电子产品的袖珍化趋势
也就是讲，SMD贴装设备制造商针对微型化及柔性化的要求，应尽快进作出相应的对策是及其重要的。
3. 印制电路基板的高密度
电路基板是微型化最复杂的问题之一,高密度印制电路基板的实现必须大幅度减小导线线宽,顶层与内层间的互连采用电路焊盘图形上的微孔连接。微孔的制作需要使用内置夹层结构基板。
精细引脚间距器件贴装，印制电路基板应布置局部基准标志，保证器件引脚与焊盘的准确定位对准。这些基准图形与基板安装面的其他图形距离十分接近，贴装设备的光学定位对准系统能在小区域内快速搜寻，也能够识读用于基准标志的其他图形，这样可避免专门定义基准标志的烦事。如图 2 所示用于局部基准标志的图形一例（称之为工艺识别标志）
图 2 使用导线图形作为局部基准标志一例
在内置夹层结构基板，微孔常布置在导线的焊盘上，以此作为基准标志时会造成识读缺陷。
高密度印制电路基板的精细导线线宽，使得板面尺寸减小。陶瓷基板已显示出重要地位，尤其在MCM模块组装应用更广。随着微型化水平的提高，一种含有埋入器件的陶瓷电路基板受到人们的喜爱，例如LTCC（低温共烧结陶瓷工艺），组容无源器件与基板材料同时一次烧结而成。
非常薄的电路基板或桡性电路基板的传送对SMD贴装设备制造商也是一大难题。表 1 高密度印制电路板的特征趋势
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2002
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2004
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2006
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2008
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单位
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线宽/间距
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40-40
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35-35
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30-30
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30-50
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μm
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层数
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6-10
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6-12
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4-12
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4-14
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最大厚度
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0.5/桡性
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0.4/桡性
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0.4/桡性
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0.3/桡性
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最大器件安装密度
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25
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25
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30
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35
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个/cm2
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由表 1所列 导线线宽,电路基板厚度及面积尺寸趋于减小,层数,微孔数量及器件安装密度将随之增加。
4. 高密度表贴器件
无源器件的体积越来越趋于微型化，分立无源器件的几何尺寸已经达到加工极限。人们希望作为大批量贴装应用，0201（0.6×0.3mm）器件的尺寸规格能够保持最小封装的主流地位。下一步,分立器件将集成为无源组件,或采用埋入式被集成到电路基板内。
新一代的无源器件引线端采用器件底部的焊球或焊垫引脚方式，取代传统的周边引线端。这些集成无源组件的体积也将小型化，贴装对准一改原有的外形对准，采用底部引脚对准。
周边引脚IC器件，如SO，QFP等，引脚间距将保持在现有的间距水平（最小为0.3mm）。然而在大批量应用，为保证可靠性几工艺的稳定性，这些IC器件的最小引脚间距为0.4mm。
现在高密度IC器件倒装球阵列引脚封装已占主导，BGA，CSP，Vlip-Chip。球引脚直径及阵列引脚间距减小。
Flip-Chip器件包装也从原来的华夫盘装改为卷带装或晶圆。