图 2 所示；在波峰焊过程中，1#的通孔器件和2#面的表贴器件封装体的温度比较。
图 2
在理想条件下，封装引脚和塑料外壳间的热膨胀速率一致。这样两种材料在波峰焊的高温条件下，以相同的速率热膨胀，金属与塑料之间的机械连接能保持牢固。但做到这一点是很不容易的，因为环氧有机材料要满足接近金属引脚的热膨胀系数的要求是极其困难的。在高温时，有些点就会产生失配。当有些杂质进入就会造成开裂。
通常，对环样塑封材料和金属引脚材料在160°其热膨胀系数接近，且呈线性。如图 3 所示；在低温时，两种材料的热膨胀系数没有大到足以造成连接的开裂。然而当温度超过环氧的玻离化温度（Tg，160-165°）封装的热膨胀急快增加，材料转变为塑性状态。此时环氧开始以三倍于金属的速度膨胀，造成器件引脚与封装体连接界面开裂。
图 3 浸入360°焊锡缸
混装工艺流程 TH/SM 1# SM2#
焊膏印刷 1#
表贴器件贴装
再流焊
插装通孔器件 1#
翻板 2#
涂印粘接剂
表贴器件贴装
粘接剂固化
翻板 1#
波峰焊通孔器件
PCB水清洗
检查/返工
PCB测试
表 1 建议采用波峰焊的SM器件
l 按器件技术文件检查
l 其他器件及有引脚器件不采纳。
图示文字；焊膏印刷 1#
SM贴装
再流焊
水清洗
检查/返工
PCB测试
SMT双面工艺流程
焊膏印刷 1#
涂印粘接剂 1#
SM贴装
粘接剂固化 1#
PCB翻板 2#
焊膏印刷 2#
SM贴装 2#
再流焊（双面）
水清洗
PCB检查/返工
PCB测试
波峰焊/再流焊组合工艺
现代电子产品的印制板都有通孔双排直列引脚（DIP）器件及TH径向引脚器件，为了与印制板实现电路连接，就需要采用波峰焊工艺。如表 1 所列；有些器件可安装在印制板底面（2# 面），采用相同的工艺。这种工艺能够很好利用印制板的底面，而顶面安装高引脚数的器件，底面的SM器件在波峰焊前，使用粘接剂固化来固定器件。的安装位置。因此，工程师在选择器件时，必须考虑到这些器件能否承受在波峰焊过程中只有通孔器件引脚能够承受的高温，以此来选用器件。
细间距引脚器件1#，2#再流焊工艺
细间距引脚器件没有粘接剂的条件下，印制板双面装焊器件，在选择器件时，应考虑到焊膏熔态对器件产生拉力大小的关系。
焊膏的选用
含有金属及清洗成分的焊膏为器件印脚与印制板的焊盘建立机械及电气的连接。
在焊膏内的焊剂系统能有效湿润金属连接的表面，这样就建立良好的电通路。焊剂清洗去除掉器件引脚及印制板焊盘表面的氧化物，
能保护新金属表面在焊接过程，特别在焊接的最高温度，避免焊接表面氧化。
焊膏内焊剂的类型
焊膏中的焊剂系统由焊剂与载体组成。一般可分为松香型，水溶型，免清洗。
松香型基焊剂分为；
R 松香基 非活 性
RMA 松香基 中等活性
RA 松香激 活性
水溶性
WS 水溶性
免清洗
NC 免清洗
各种焊膏金属颗粒度与形状的比较
标准SMD的焊膏印刷工艺
对任一种类型的焊膏，其一致性及均匀性是关键因素。原子级的金属合金与焊剂，载体及溶剂的混合物基本要求是稳定，匀质的，避免组分的分离。这些需要保证了丝网或模板印刷形成焊膏的正确图形。
选用焊膏都标明其金属，焊剂，载体及溶剂的组分，以防造成损害，或在印刷时发生过早地干燥。通常焊膏必须保持48小时的印后待贴时间。焊膏应保证8小时的印刷使用时间，在印刷过程不存在漏印，凹坑，块状等缺陷。
标准引脚间距的SM器件丝网印刷，焊锡金属颗粒形状是圆形，极少氧化，颗粒为45-75μm。焊膏金属含量为88%-90%，粘度在
500,000—600,000厘泊。
标准引脚间距的SM器件模板印刷，焊锡金属颗粒形状，含量相同，粘度在700,000—800,000厘泊。
在大多数情况，R，RMA，RA基焊剂可使用加热去离子水清洗系统加入皂化液或表面活性剂进行清洗。清洗水分解漂清被皂化的PCB。
细间距引脚器件使用的焊膏
用于高引脚数，引脚间距为0.015”的细间距引脚器件需要设计独特的配方用于丝网,模板及自动滴膏。
这种细间距引脚器件焊膏的主要组分与上述类同,但其焊剂系统专门设计,以保证一定的湿润,而不发生坍落。
细间距焊膏在进行再流焊时不应该产生桥接，短路或焊球等缺陷。
对标准细间距器件，R，RMA，RA基焊剂可使用加热去离子水清洗系统加入皂化液或表面活性剂进行清洗。
细间距表贴器件使用的水溶性焊膏
水溶性焊膏具有常规松香基焊膏所有的丝网及模板印刷的质量。但水溶性焊膏不含有松香基焊剂的卤化物，氯化及其他混合物，省了清洗的工作量。