焊盘间隔也可能控制焊锡球化缺陷。研究表明，焊盘中心对中心应该在0.020~0.022"之间，边对边的间隔大约为0.008~0.010"。焊盘设计应该达到贴装工具的精度。另有研究表明，对于无源元件，沿纵向轴的恢复力比较大，但如果元件贴装有纵向偏移，那么该元件必须与两个焊盘接触，保证两个不同的力来自己定位。因此，如果贴装机器只有0.006"的精度，贴出0201的偏移太大，那么元件将不会自己定位。表一列出了推荐用来减少墓碑和焊锡结珠的焊盘尺寸和设计。
| 表一、0201焊盘设计推荐 | |||
| 0201焊盘尺寸 | 下限 | 上限 | 过程效果 |
| 长度尺寸 | 0.010" | 0.012" | 改进“墓碑” |
| 宽度尺寸 | 0.016" | 0.018" | |
| 焊盘间隔() | 0.020" | 0.022" | 改进焊锡结珠 |
| 焊盘间隔() | 0.008" | 0.010" | |
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不幸的是，只有很少的出版数据解释对于其它电路板设计变量，特别是元件对元件间距的限制，工艺窗口在哪里。元件间距可受各种因素影响，如板的放置和0201元件的贴装。为了理解设计指引的工艺窗口，一项非常广泛的研究正在进行中*。用于该研究的板如图二所示。设计包括各种焊盘尺寸，元件方向( 0°, 90°和±45°)，元件间距(0.004, 0.005, 0.006, 0.008, 0.010 和 0.012")，连到焊盘的迹线厚度(0.003, 0.004 和 0.005")。0201焊盘名义尺寸为0.012 x 0.013" ，和变动 0, 20 和 30%。焊盘到焊盘间隔为0.022"。0201元件分别贴放靠近其它的0201, 0402, 0603, 0805 和 1206，元件间距如上所述。迹线厚度是有变化的，对0201和0402两者，都有两个焊盘之一位于地线板上。这是要调查无源元件对吸热的影响。
印刷
许多存在于印刷先进技术包装，如CSP、微型BGA和倒装芯片等，的同样的问题与规则对0201元件的印刷是同等重要的。对那些比其它板上元件小几倍的开孔，使用较厚的模板和相同的锡膏进行印刷几乎是不可能的。有关0201工艺的普遍提出的问题包括模板厚度、开孔的尺寸、锡膏类型和要求的开孔几何形状。
现在，了解锡膏如何从不同厚度模板的各种开孔尺寸和几何形状中释放的工作正在进行中。该课题研究的一个主要方面就是在决定稳定的印刷窗口时面积比率的重要性。面积比率(area ratio)是开孔的横截面积除以开孔壁的面积。较早前的研究表明，在决定稳定的工艺窗口时，面积比率提供了比模板宽度开孔减少法(stencil-wide aperture reduction methods)，如纵横比(aspect ratio)，高得多的精度。该研究得出了大约0.6和更高的面积比可以沉淀锡膏的体积很接近开孔的总体积。