当前位置: 首页 » 资讯 » SMT工艺 » 正文

在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-03-30  浏览次数:243
核心提示:当今产品的普遍趋势是小型化,同时又要增加性能和降低成本,这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如,高性能贴
当今产品的普遍趋势是小型化,同时又要增加性能和降低成本,这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如,高性能贴装系统的用户希望供应商有新的发展,从而可以大大增加贴装产量,同时又提高贴装精度。就贴装的最重要方面:贴装精度而言,用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年不变。这些规定的值通常作为机器能力测试(MCT, machine capability test)的一部分,在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。

MCT工艺

  贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差,是贴装精度的两个核心变量,作为MCT的一部分进行测量。MCT是以下列步骤进行的:首先,将某个最少数量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。然后使用一部高精度测量机器来测定所有贴装的玻璃元件在X,Y和θ上的贴装偏差。测量机器然后计算在有关位置轴X,Y和θ上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。

  在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值:

                              标准偏差 = 8 µm
                              贴装偏移 = 6 µm


图一、MCT结果的图形表示

  通常,我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布,允许变换到更宽的统计基数,如3或4σ。对于经常使用的统计基数,上述指定的贴装系统具有32µm的精度。

  将导出的精度与所要求的公差极限相比较,则可评估机器对于一个特殊要求的可适用性。机器能力指数(cmk, machine capability index)已经被证明是最适合这一点的。它通常用来评估机器的工艺能力(process capability)。

  一旦上限(USL, upper specification limit)与下限(LSL, lower specification limit)已经定义,cmk可用来计算贴装精度。

  由于极限值一般是对称的,我们可以用简化的规格极限SL=USL=-LSL进行计算,如图一所示。

cmk= 规格极限-贴装偏移

3x标准偏差
= 3SL-µ

  以下的cmk结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的50µm规格极限。

cmk= SL-µ

= (50-6)µm

24µm
=1.83

  因此,cmk评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差(贴装偏移)。

  在实际中,我们怎样处理统计变量σ、cmk和百万缺陷率(DPM, defects per million)?在今天的电子制造中,希望cmk要大于1.33,甚至还大得多。1.33的cmk也显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力,是今天经常看到的一个要求,意味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中,DPM的使用是有实际理由的,因为每一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的关系如下:

3σ = 2,700 DPM
4σ = 60 DPM
5σ = 0.6 DPM
6σ = 0.002D
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6