(四)焊膏印刷质量
据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70％的质量问题出在印刷工艺。印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊锡量是否均匀、焊膏图形是否清晰有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。
影响印刷质量的因素很多，主要有以下因素：
1.首先是模板质量
模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。
2.其次是焊膏的粘度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性不好，严重焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。
3.印刷工艺参数
焊膏是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。例如刮刀压力过大，印刷时会造成焊膏图形粘连；印刷速度过快容易造成焊膏量不足。如没有及时将模板底部的残留焊膏檫干净，印刷时使焊膏粘污焊盘以外的地方等等，这些因素都会引起桥接、虚焊、锡珠等焊接缺陷。
4.设备精度方面
在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用，如果印刷机没有配置视觉对中系统，即使人工图形对准时很精细，PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合，但对于PCB的加工误差还是无法解决的。
5.对回收焊膏的使用与管理，环境温度、湿度、以及环境卫生，对焊点质量都有影响。回收的焊膏与新焊膏要分别存放，环境温度过高会降低焊膏粘度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。
(五)贴装元器件
贴装质量的三要素：元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。
1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
2.位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。
元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，再流焊时就会产生移位或吊桥：而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。因此贴装时必须保证引脚宽度的3／4处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
手工贴装时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。
3.压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰 当合适，元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动。此外，由于z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，严重时还会损坏元器件。