模板印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的SMA是用模板印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些局限。正确的模板参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时周期，允许良好的胶点形成。另外，对聚合物模板的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。
超过90%的SMT胶目前是通过注射器滴胶(图二)，它还可以进一步分为两类：压力时间系统和容积控制系统。压力时间注射器滴胶是最普遍的方法，本节的剩下部分将讲述这一技术。注射器可达到每小时50,000点的滴胶速度，并且可调节以满足变化的生产要求。
滴胶缺陷的故障分析 有几个没有解决的滴胶问题可能导致最后的工艺缺陷。这些包括拉线、胶点大小的不连续、无胶点和卫星胶点。胶的拉线可造成焊盘污染和焊接点不良。当滴胶嘴回缩时胶必须分断快和清楚(图三)。甚至那些特别为高速滴胶配制的胶都可能出现拉线，如果参数不正确。例如，当胶量相当于滴胶嘴的直径和所要求的离地高度太小时，拉线的危险性极高，结果是一种非常高而瘦的胶点。虽然较小的针嘴直径和离地高度结合可解决这个问题，但拉线仍可能由其它与胶本身无关的参数引起，如对板的静电放电、不正确的Z冲程调节高度和板的柔曲或板的支撑不够。
对无胶点的情况，元件将不能正确贴装。如果生产线的气压不够用于滴胶(即，注射器的压力不够而造成滴胶不连续)，则可能发生不出胶点。类型地，不连续的胶点大小影响板与元件之间的整个绑接强度。以下是发生这个现象的几个原因：
针嘴的离地支柱落在焊盘上。换一种不同离地支撑位置的针嘴可解决这个问题。
分配给胶水恢复的时间不够。增加延时可解决恢复问题。
如果压力时间不足以完成滴胶周期(或随着胶面水平线下降)，增加压力与周期时间的比，通常以最大值的百分数表达，将纠正胶点大小不连续的问题。
由于卫星点是不规则地出现，它们可能造成焊盘污染或绑接强度不够。当针嘴离地太高，减少高度可消除卫星点。如果胶量相当针嘴太大，减少压力或使用较大内径(ID, inner diameter)的针嘴将解决问题。
影响可滴胶性的因素
良好的滴胶不只单单依靠胶的品质。对于压力时间注射器滴胶方法，许多与机器有关的因素影响可滴胶性和胶点的形成。针嘴的内径对胶点的形成是关键的，必须比板上的胶点直径小很多。作为一个原则，该比率应该为2:1。0.7~0.9mm的胶点要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的胶点要求0.3mm的ID。设备制造商通常提供技术规格和操作指引，以产生所希望的胶点大小和形状。