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stencil,网板,钢板的使用和保管

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-03-06  浏览次数:381
核心提示: 现行SMT工艺要求模板采用激光切割电抛光或电铸的模板。对0805器件的模板,建议使用0.18MM厚的钢板;对0603器件的模板,建议
  现行SMT工艺要求模板采用激光切割电抛光或电铸的模板。对0805器件的模板,建议使用0.18MM厚的钢板;对0603器件的模板,建议使用0.15MM厚的钢板;对0402器件的模板,建议使用0.12MM厚的钢板;对0805和0603器件混装的模板,建议使用0.15MM厚的钢板;对有插座和异型元件,引脚要求有足够的焊膏量的模板,建议使用多种厚度(多种台阶)的模板(Multi-Level Stencil),即模板局部减薄(step-down)或局部增厚(step-up)。
1、模板在保管与使用方面的注意事项:
①模板用后及时清洗,防止残留在模板上焊膏的干涸;
②清洗模板时一定要注意,不要损坏模板;
③将洗净后的模板放入包装盒内,避免灰尘;
④用专用架摆放,不得堆放;
⑤模板编上产品号,便于查找;
⑥在印刷上模板前,应首先核对模板与PCB是否对应,同时检查模板是否有损坏;
⑦对没有贴片件的空焊盘,建议将对应的模板空贴上,其作用既可以减少焊膏的用量,又可以作为区别与别家生产的标识;
⑧在印刷过程中要关注所贴的胶贴纸是否有掉落(特别是清洗比较频繁的或采用水洗的);
⑨模板与PCB间的间隙,最好不要设定为负值;建议设定≥0,但不可太大。
 
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