1、众所周知，焊膏保管需要在冰箱中进行，温度3-8℃为宜。保管期限应当以焊膏的生产日期为准，保质期为6个月。焊膏使用前的回温时间，很多人认为是2小时，实际上不同品牌的焊膏回温时间也是不一样，应当以所使用焊膏供应商提供的技术资料为准。如乐泰XP48（LF318）焊膏使用前需回温6-8小时，在室温中20-25℃条件下保质时间为一个星期，这一点必须注意。在采购货运途中虽有冰袋，但时间维持只有几个小时，特别是夏季，室外温度较高，所以，一收到货就应当立即放入冰箱。焊膏的寿命，通常使用超过8小时就应当废弃。在丝网印刷机上放置4小时以下，可以放回密闭容器，存储于室温下，建议24小时内用完。回收的焊膏应单独放置，不能与新焊膏混合。在生产过程中，网板上的焊膏量随着印刷的数量以及PCB上所耗的量，在不断的减少，可以及时添加新焊膏，但必须将网板上的焊膏铲除与新添加的焊膏混合搅拌，对连续生产的建议2-3小时添加搅拌，添加时也要注意添加的量，一般为1/4-1/3罐，不可添得太多。
2、印刷的焊膏要尽量的多些，但也要控制一定的量，一是容易产生连焊，二是可能在器件焊接处产生锡珠（回流焊后）。网板上焊膏量应当有多少，往往大家都会将一罐都添加上去，实际应当看待印刷PCB的大小，只要在印刷区域内，刮刀上的焊膏帘没有空洞，即焊膏帘均匀无缺损（所谓焊膏帘是指印刷后刮刀抬起时，焊膏自然垂挂的现象），一旦焊膏帘出现缺损或空洞，就应当及时添加焊膏。
3、印刷参数的设定。首先是印刷的压力，印刷的两个经典参数，即刮刀角度为60度和印刷压力为60N，其实不然，刮刀角度为60度是对的，这是机器给定的，轻易不可调整，而印刷压力是可调的，应当根据印刷效果进行调整。判断原则如下：
①检查自己使用过的网板，观察网板的印刷面是否有刮痕，程度如何，如果有，且程度很厉害，则说明您设定的印刷压力过大，应当减小。
②观察在印刷过程中，网板上的焊膏中有无亮金金的东西，若有说明刮刀已将焊膏中的锡球挤压成锡片了，此时PCB焊盘上可能会有缺损焊膏，因为锡片会堵住网孔，所以应当减小印刷压力，同时必须更换焊膏；
③观察印后PCB上的焊膏厚度，若回流后虚焊较多，且器件引脚锡量嫌少，爬锡高度达不到要求，我建议先从减小印刷压力开始分析解决； 减少印刷压力，可以增加焊膏印刷的厚度，减少虚焊，延长机器使用寿命，节约用电，延长网板的使用等等。
那么，印刷压力多大为好，我建议先从20N开始试验，用上述的要求为原则来判断印刷压力大小的确定。
那么，印刷压力多大为好，我建议先从20N开始试验，用上述的要求为原则来判断印刷压力大小的确定。