1、镀金、裸铜板相对镀锡板的印刷面要平整的多,镀锡板往往印刷表面不够平整,引起锡膏厚度的变化这点要注意;
2、对有BGA、CSP等或QFP脚间距在0.5MM以下的双面板,我们建议先做另一面(没有BGA、CSP等或QFP的面)贴片。第二面,即有BGA、CSP或QFP面后做;
3、第一面做过,我们认为应当及时做有BGA、CSP等或QFP的面,防止时间长该面氧化,环境差还会在PCB表面上落上灰尘,影响印刷的质量,最多不得超过24小时;
4、在时间不许可的情况下,应当做好防尘工作,在贴片印刷前最好进行80℃/12小时的烘烤,特别是沿海地区的梅雨季节;
5、在做第二面的印刷时,建议在印刷机前增加一个感应风蛇,当PCB在过桥上走过,进入印刷机前,风门打开,进行吹风,以吹去PCB印刷面上的灰尘。