(3)可焊性
采用表面安装技术的电子设备,一般取高组装密度结构,而且元器件做成无引线或短引线。可焊性差将会产生虚焊的隐患,降低电子设备的工作可靠性。为了保证电子设备稳定可靠地工作,必须重视焊区和元器件的可焊性,并认真检查焊点的质量。
(4)热膨胀系数
元器件被焊在印制板或基板上,如两种材料的热膨胀系数不同,经焊接冷却后,在焊点形成剪应力,元器件和基板土产生拉、压应力,这些应力会引起焊点损伤、撕裂,降低工作可靠性。因此,在设计时,应按不同的工作要求,选择热膨胀系数相匹配的材料,或采用补偿结构来减小和消除热应力。
(5)精度高
目前布线间距已达0.5-0.1mm,而且在向小于0.1mm的方向进步。在组装时,采用自动贴片机将元器件贴装在印制板上。如加工误差较大,使元器件不能准确地贴装在原设定的位置上,则会形成断路或虚焊,电路无法正常工作。因此,必须保证加工精度。
(6)密封性
按目前的工艺,在焊后均需进行清洗。为了保证元器件的性能,应不使清洗液进入元器件。在焊接过程中,元器件(如电解电容)受热,内部介质膨胀,内压增加,介质将外流而失效。因此,必须保证和提高元器件封装的密封性。
(7)变形小、稳定性高
印制板和元器件在焊接时均需进入高温区,陶瓷基板加工过程中需烘烤和高温烷结,如材料的稳定性差,经加工后产生变形,印制板产生翘曲,使元器件焊脚与印制板上的焊盘之间产生间隙,间隙过大造成虚焊。实验知,在焊接前的翘曲度大于0.3%,易产生虚焊,经高温焊接后,如印制板产生变形翘曲,将增加焊点的应力,最终焊点撕裂,会造成断路。