此类助焊剂焊后具有一定的腐蚀性,且对温度非常敏感。
3 有机酸(OA)
有机酸包括乳酸、硬脂酸、水杨酸、油酸、苯二酸和柠檬酸等,主要依靠羧基的作用,以金属键的形式除去氧化膜,具有中等去除氧化膜的能力,且作用比较缓慢,焊后具有腐蚀性,但易于清洗。有机酸比松香助焊剂要强,但比无机助焊剂要弱,在助焊剂活性和可清洁性之间,它提供了一个很好的平衡,特别是如果其固体含量低(1-5%)。有时为了提高活性,可添加卤化物作催化剂。
这些助焊剂含有极性离子,很容易用极性溶剂 (如水)去掉,广泛应用于军事、商业和工业上。但此类助焊剂由于是有机化合物,因而对温度敏感。
4 树脂
树脂主要包括天然松香和合成树脂两大类。松香是从松树的根或树皮中提取的天然产品,其主要成份为占 70~85%的松香酸 (C19H29COOH)和占10-15%的胡椒酸,其余为海松酸、左旋海松酸和松脂油。普通松香活化温度 74-220℃,熔点温度为 172-175℃。它从 74℃开始软化,内部的松香酸呈现活性,随着温度升高松香酸转化为海松酸和脱氢松香酸,其活性逐渐增强。加热到 125℃左右,它具有轻微的流动性清除污渍,且可形成保护膜,在高于 150℃的温度下,表现溶解银、铜、锡等氧化物的能力。200-220℃温度内活性最强,230℃以上逐渐失去活性,转化为焦松香酸,300℃以上就会转变成为无活性的新松香酸或焦松香酸,完全炭化而丧失去膜能力。
松香在常温下无活性,不具有腐蚀性,电绝缘性能良好,特别适合电子工业中焊接。为了提高松香类助焊剂的能力,可加入活性剂(比如溴化物,氯化物,氨基酸等),成为活性松香助焊剂。由于松香是天然产物,无法精确规定其含酸量,因而不易控制其活性,而且焊接时有大量烟尘,供应将来可能短缺,因此国外最近发展了一种替代品:酯类有机物季戍四醇四安息香酸盐。