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无机类助焊剂和有机类助焊剂

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-02-21  浏览次数:350
核心提示: 无机类助焊剂包括无机酸和无机盐两大类。无机盐包括氯化锌,氯化锡,氯化亚铅,氟化钠或钾等。无机酸包括盐酸和氢氟酸等,常与水、酒精或凡士林混合使用,具有很高的化学活性,直接与氧化物反应,去除氧化物能力极强,但使用后有强烈的腐蚀性,需要清洗。无机盐类去氧化膜时,先与水形成络合酸,再与氧化物反应,生成易溶的共晶盐而被清除。无机类助焊剂残留物可引起腐蚀和严重的局部失效,存在潜在的可靠性问题,一般用于非电子应用。
 
     有机类助焊剂包括有机胺盐、胺和酰胺类有机物、有机酸及树脂四大类,
 
一般在高于200℃就会分解退化,达到250℃时分解和退化将加速。 
 
 
1 有机胺盐
 
     有机胺盐包括磷酸苯胺、盐酸肼、盐酸二乙胺、盐酸苯胺,盐酸烃胺,盐酸谷胺酸和脂酸溴化物等。有机胺盐一般是由碱性的胺、肼等与酸生成的可熔性盐,对温度敏感,在钎焊加热过程中,分解为碱性和酸性两部分去除氧化膜。焊后冷却过程中,剩余的酸与碱性的胺又结合起来,减轻了残渣的腐蚀性。
     此类物质比其余有机助焊剂更具有腐蚀性,要求进行认真的焊后清洗。
 
 
2 胺和酰胺类有机物
 
     胺和酰胺类有机物包括尿素、乙二胺、乙酰胺、三乙醇胺、二乙胺、单乙醇胺等。胺和胺的各种衍生物也被用作助焊剂材料,最普通的就是磷酸苯胺。胺及酰胺类有机物助焊剂作用机理是:钎焊过程中,其与Cu+等形成胺铜配位化合物,达到去膜目的;在随后加热过程中又可能热分解析出活性铜,与钎料、母材之间发生作用,降低界面张力,促进润湿铺展。这类物质由于不含卤化物,
 
因而成为许多专利助焊剂的添加剂。
 
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