锡珠产生的原因工艺方面：
（1）预热温度低，助焊剂未完全挥发；
（2）走板速度快未达到预热效果；
（3）链条倾角不好，锡液与PCB 间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；
（4 ）手浸锡时操作方法不当；
（5）工作环境潮湿。
锡珠产生的原因PCB 方面：
（1）基材吸潮，未经完全预热并有水分产生，高温下气化；
（2）PCB 跑气孔设计不合理，造成与钎料间窝气；
（3）PCB 设计不合理，引脚过于密集造成窝气。