近来市场上传出，因晶圆代工端产能吃紧，故使得部分CMOS影像感测器(CMOSImageSensor；CIS)业者供货不顺，而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。
其中，Aptina因有美光(MicronTechnology)的支援，自2010年第4季起即陆续接获竞争对手转来的订单，此效益在2011年首季仍可看见。
不光是数位相机(DSC)所使用的CCD影像感测器转向CMOS影像感测器带动需求，智慧型手机(Smartphone)以及平板电脑(Tablet)等影像感测器应用，更是推升市场需求的来源。而不光是采用前照式(FSI)的手持装置出货大增，近来产品设计搭载背照式(BSI)影像感测器的趋势也开始浮现，使得相关CMOS影像感测器供货吃紧。
根据TechnoSystemsResearch研究指出，背照式CMOS影像感测器存在需求的手机主相机的比例，预计将从2011年的10%成长至2013年的20%。现阶段，不光是豪威科技(OmniVisionTechnologies)推出背照式产品，Aptina也跟进，推出1.1微米和1.4微米画素间距背照式影像感测器。Aptina表示，公司仍是与美光合作，在2011年第3季之前为背照式产品的产能提供支援。
针对目前CMOS影像感测器的供应情况，业界人士认为，因台积电等!晶圆厂产能吃紧，故导致OmniVision等业者的产品供不应求，而拥有晶圆厂支援者，则较占优势，且预期晶圆端产能吃紧的情况在2011年上半年仍无法解决。
