10.2.2 返修技术工艺 1．手工焊接返修 <1>接触焊接 <2>加热气体（热风）焊接 <3>激光焊接 <4>焊接工艺材料 <5>手工焊接工艺
2．返修装置 <1>简易返修装置 <2>复杂多功能型返修系统 复杂多功能型返修系统如图所示，又称为返修工作站或返修系统，是集元器件拆卸、贴片、涂焊膏和热风回流焊接等功能为一体的装置。<3>红外返修系统 <4>返修设备的发展趋势
3．返修过程 就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、器件整形、PCB焊盘清理、贴放、焊接、清洁等几个步骤。下面我们对其进行逐一介绍。 <1>拆焊 <2>器件整形 <3>PCB焊盘清理 <4>贴放器件 <5>焊盘焊接 <6>返修清洁 <7>其他工艺注意事项
4．CSP封装器件返修工艺 随着半导体工艺技术的发展，近年来广泛地使用到BGA封装器件，领导这一发展趋势的芯片级封装CSP（Chip Size Package）在今天已开始得到广泛应用，随之而来对于CSP封装器件的返修更显重要。在实际生产中，CSP封装器件的返修工艺流程如下： <1>元件的拆卸 <2>焊接表面的预处理 <3>新元件的安装
5．免清洗返修工艺 近几年来电子装联工艺引入了许多替代CFC的新型清洗工艺，其中广泛使用的主要有三种： （1）使用免清洗或低残渣焊剂，在这一工艺中印制版路组件不需要清洗； （2）水清洗，在这一工艺中印制电路组件用净水和一些附加物进行清洗； （3）替代CFC的清洗材料，在这一工艺中印制电路组件使用无CFF成分的化学溶剂来清洗。然而，取代CFC的最终途径还是实现免清洗。随着免清洗工艺的采用与不断发展，与之间适应的新的免清洗返修工艺也应运而生。返修是生产过程中不希望出现又无法避免的现象。所谓免清洗返修就是在免清洗或测试后从印制电路组件上去掉所存在的焊接缺陷，而不影响组件的性能和可靠性。通常这些缺陷包括桥接、开路、元件错焊等等。免清洗返修可在工厂内进行，也可在服务中心或生产现场进行。
6．返修存在的问题 无论采用何种返修手段和使用何种返修工具，由于受装置使用和操作者技能的影响，虽然能够使印制电路组件满足质量接受水平要求，但其过程多多少少存在各种不可控的因素。 客观上手工焊接形式的返修质量很大因素取决于操作者的技能水平和领悟能力，短期内不可能形成非常一致的工作效果，因此在某些印制电路组件的返修上存在一定的风险。 虽然现在的返修工作站系统在功能上、能力上有了很大的提高，精度、可重复程度均可与自动化贴装设备媲美，但其根本仍然是人在操作，因此对操作者的培养非常重要。其次在焊接装置的构造上，由于其功能和作用所限，不可能与现代的七温区、十温区的自动回流焊接设备相比。极小区域的热气氛环境可调控参数有限，焊接温度曲线设置、调整困难，所完成的大型封装器件的焊接所形成的焊点形态上会有很大的差别，特别是BGA、CSP等器件局部焊点的外形、光泽度、平滑度比大容量回流炉的焊接效果要差一些。