6．冰柱 （1）现象 冰柱是指焊点顶部如冰柱 状，如图所示
（2）产生原因 a PCB预热温度过低，使PCB与元 器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热； b焊接 温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度 过大； c电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚 过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵 波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm； d ．助焊剂活性差； e．焊接元件引线直径与插装 孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。 （3）解决办法 a．根据PCB、板层、元件多少、 有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90- 130℃； b．锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3 ～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。 c ．波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元 件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面0.8～3mm d ．更换助焊剂； e．插装孔的孔径比引线直径大 0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。
7．桥接 （1）现象 桥接是指将相邻的两个焊点 连接在一块。架桥发生时会造成PCB短路，其原因 可能来自吃锡过剩如图所示，但造成短路有原因 不单纯是架桥而已，问题可能发生在PCB防焊油墨 包覆下的金属线路，或零件本身。当短路因PCB表 面焊点的相连，才定义为桥接。
（2）产生原因： a．PCB设计不合理，焊盘间距 过窄； b．插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊 接前引脚之间已经接近或已经碰上； c．PCB预热 温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温 度降低； d．焊接温度过低或传送带速度过快， 使熔融焊料的黏度降低； e．助焊剂活性差。 （3）解决办法 a．按照PCB设计规范进行设计。 两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行 方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行 。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡 焊盘）。 b．插装元件引脚应根据PCB的孔距及 装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面 元件引脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件 体端正。 c．根据PCB尺寸、板层、元件多少、有 无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90- 130。 d．锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。 温度略低时，传送带速度应调慢些。 f．更换助 焊剂。
8．其它缺陷 （1）板面脏污：主要由于助焊剂 固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低 ，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣 过多等原因造成的； （2）PCB变形：一般发生在 大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件 布置不均匀造成重量不平衡。这需要PCB设计时尽 量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺 边。 （3）掉片（丢片）：贴片胶质量差，或贴 片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会 降低粘接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波 峰剪切力的作用，使贴装元件掉在料锅中。 （4 ）看不到的缺陷：焊点晶粒大小、焊点内部应力 、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需 要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊 接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的 可焊性及温度曲线等因素有关。