7.4.3 常见缺陷分析 1．润焊不良、虚焊 （1） 现象： 锡料未全面而且不均匀包覆在被焊物表面 ，让焊接物表面金属裸露，如图所示。润湿不良 在焊接作业中是不能被接受的，它严重地降低了 焊点的“耐久性”和“延伸性”，同时也降低了 焊点的“导电性”及“导热性”。
（2）产生原因： a．元件焊端、引脚、印制板基 板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 b．Chip元 件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊 接温度下产生脱帽现象。 c．PCB设计不合理， 波峰焊时阴影效应造成漏焊。 d．PCB翘曲，使 PCB翘起位置与波峰焊接触不良。 e．传送带两 侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波 峰接触不平行。 f．波峰不平滑，波峰两侧高度 不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果 被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造 成漏焊、虚焊。 g．助焊剂活性差，造成润湿不 良。 HPCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去 活性，造成润湿不良。 h．设置恰当的预热温度 。
（3）解决方法： a．元器件先到先用，不要存在 潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB 进行清洗和去潮处理； b．波峰焊应选择三层端 头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经 受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。 c． SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵 循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外 ，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。 d ．PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。 e．调整波峰焊 机及传输带或PCB传输架的横向水平。 f．清理波 峰喷嘴。 g．更换助焊剂。 h．设置恰当的预热 温度。
2．锡球 （1）现象 锡球大多数发生在PCB表面 ，因为焊料本身内聚力的因素，使这些焊料颗粒 的外观呈球状。它们通常随着助焊剂固化的过程 附着在PCB表面，有时也会埋藏在PCB塑胶物表面 如防焊油墨或印刷油墨表面，因为这些油墨焊接 时会有一段软化过程，也容易产生锡球。 （2） 产生原因: a．PCB预热不够，导致表面的助焊剂 未干。 b．助焊剂的配方中含水量过高。 c．工 厂环境湿度过高。
3．冷焊 （1）现象 冷焊的定义是焊点表面不平 滑，如“破碎玻璃”的表面一般。冷焊是焊点凝 固过程中，零件与PCB相互的移动所形成，如图， 这种相互移动的动作，影响锡铅合金该有的结晶 过程，降低了整个合金的强度。当冷焊严重时， 焊点表面甚至会有细微裂缝或断裂的情况发生。
（2）产生原因: a．输送轨道的皮带振动不平衡 。 b．机械轴承或马达转动不平衡。 c．抽风设 备或电扇太强。 d．PCB已经流过输送轨道出口， 锡还未干。 （3）解决方法： PCB过锡后，保持 输送轨道的平稳，让锡铅合金固化的过程中，得 到完美的结晶，即能解决冷焊的因扰。当冷焊发 生时可用补焊的方式整修，若冷焊严重时，则可 考虑重新过一次锡。有关于零件的振动而影响焊 点的固化，使焊点表面不平整或外形不完全的情 况，厂内的品管单位，必须建立一套焊点外观标 准，让参与焊锡作业的人员有判断的依据。
4．焊料不足 （1）现象 焊点干瘪、不完整、有 空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到 元件面的焊盘上。 焊料不足在电子业流传使用的 名称很多，如“吹气孔”、“针孔”、“锡落” 、“空洞”等。 （2）产生原因: a．PCB预热和 焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b．插装孔 的孔径过大，焊料从孔中流出； c．插装元件细 引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d．金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e． PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 （3）解决 方法： a．预热温度90-130℃，元件较多时取上 限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。 b． 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线 取下限，粗引线取上线。 c．焊盘尺寸与引脚直 径应匹配； d．反映给PCB加工厂，提高加工质量 ； e．PCB的爬坡角度为3～7℃。
5．包锡 （1）现象 包锡即焊料过多。焊点的四 周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点 ，如图所示。过多的锡隐藏了焊点和PCB间润焊（ wetting）的曲度，它也可能覆盖零件脚该露出之 部份，使肉眼看不到。而且包锡并不能加强焊接 物的坚牢度或导电度，只是浪费罢了。
（2）产生原因: a．焊接温度过低或传送带速度 过快，使熔融焊料的黏度过大； b．PCB预热温度 过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降 低； c．助焊剂的活性差或比重过小； d．焊 盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产 生的气泡裹在焊点中； e．焊料中锡的比例减少 ，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、 流动性变差。 f．焊料残渣太多。 （3）解决方 法： a．锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。 b．根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元 件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130℃。 c ．更换焊剂或调整适当的比例； d．提高PCB板 的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿 的环境中； e．锡的比例<61.4%时，可适量添加 一些纯锡，杂质过高时应更换焊料； f．每天结 束工作时应清理残渣。