7.2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成 7.2.1 波峰焊主要材料 1．焊料 2．助焊剂 3．焊料添 加剂
7.2.2 波峰焊机设备组成 从图中可以知道一般 波峰焊机由焊料波峰发生器、助焊剂涂覆系统、 预热系统、焊接系统、传送系统、冷却系统、控 制系统等几部分组成。
7.2.3 波峰焊接中合金化过程 波峰焊接中PCB通 过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，如 图所示。
7.3 波峰焊接工艺 7.3.1 插装元器件波峰焊接 工艺 1．上机前的烘干处理 2．预热温度 3．焊 料温度 4．夹送速度 5．夹送倾角 6．波峰高度
7.3.2 表面安装组件（SMA）的波峰焊接技术 1 ．SMA波峰焊接工艺的特殊问题 2．SMC/SMD的焊 接特性和安装设计中应注意的事项 3．SMA波峰 焊接工艺要素的调整 4．典型的表面组装元器件 波峰焊的温度曲线 图为典型表面组装元器件波 峰焊的温度曲线图，从图中可以看出，整个焊接 过程被分为三个温度区域：预热、焊接、冷却。 实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统 编程进行调整。
7.4 波峰焊接缺陷与分析 7.4.1 合格焊点 锡必 须与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部 分，故要求： 1．在PCB焊接面上出现的焊点应为 实心平顶的锥体；横切面之两外圆应呈现新月型 之均匀弧状。通孔中之填锡应将零件均匀完整的 包裹住。 2．焊点底部面积应与板子上的焊盘一 致； 3．焊点之锡柱爬升高度大约为零件脚在电 路板面突出的3/4，其最大高度不可超过圆形焊盘 直径之一半或80%（否则容易造成短路）； 4．锡 量的多少应以填满焊盘边缘及零件脚为宜，而焊 接接触角度应趋近于零，接触角度越小越好，表 示有良好之沾锡性； 5．锡面应呈现光泽性，表 面应平滑、均匀， 6．对贯穿孔的PCB而言，焊锡 应自焊锡面爬进孔中升至零件面。（一般要求超 过PCB厚度的50%以上） 满足以上6个条件的焊点 即被称为合格焊点，见合格焊点剖面图。
7.4.2 不良焊接发生原因： 分析不良焊点的产 生是一个复杂的问题，首先须判断是设计不良、 焊接性问题、焊锡材料无效或是处理过程及设备 的问题。此外，很多被认为不良的焊点，事实上 是没有问题的，不过太多广被认同的检验标准， 错误的强调焊点的美观而忽略了它的功能。针对 一些问题我们做如下讨论：问题解决概论当问题 发生时，首先必须检查的是制造过程的基本条件 ，我们将它归类为以下三大因素: 1．材料问题 2．焊锡性的不良 3．生产设备的偏差