波峰焊接（Wave Soldering）技术主要用于传统 通孔插装印制电路板的组装工艺，以及表面组装 与通孔插装元器件的混装工艺，适合波峰焊接的 表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、小外 型晶体管SOT（Small Outline Transistor）以及 较小的小外廓型封装SOP（Small Outline Package）等。波峰焊成为应用最普遍的一种焊接 印制电路板的工艺方法，这种方法适宜成批、大 量的焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线 电路板。与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效 率高、焊接质量好、可靠性高等优点。
7.1 波峰焊接原理及分类 7.1.1 热浸焊 波峰 焊技术是由早期的热浸焊接（Hot Dip Soldering ）技术发展而来。 热浸焊接是把整块插好电子元 器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使 元器件引线、PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法之 一。如图所示，PCB组件按传送方向浸入熔融焊料 中，停留一定时间，然后再离开焊料缸，进行适 当冷却。有时焊料缸还作上下运动。
7.1.2 波峰焊接原理 波峰焊机是在浸焊机的基 础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区 别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的 机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴， 形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断 地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直 线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形 成浸润焊点而完成焊接。图是波峰焊机的焊锡槽 示意图。
现在，波峰焊设备已经国产化，波峰焊成为应用 最普遍的一种焊接印制电路板的工艺方法。这种 方法适宜成批、大量地焊接一面装有分立元件和 集成电路的印制线路板。凡与焊接质量有关的重 要因素，如焊料与焊剂的化学成分、焊接温度、 速度、时间等，在波峰焊机上均能得到比较完善 的控制。图是波峰焊机的外观图。
传统插装元件的波峰焊工艺基本流程如图所示， 包括准备、元器件插装、波峰焊、清洗等工序。
