2．贴片速度 通常贴装机制造厂家在理想条件下测算出的贴装机速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴装机的贴装速度。 （1）贴装周期 （2）贴装率 （3）生产量 3．适应性 适应性是贴装机适应不同贴装要求的能力。贴片机的适应性包括以下内容： （1）能贴装元器件类型 （2）贴片机能容纳的供料器数目和类型 （3）贴片机的调整
6.2.4 贴装的影响因素 SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素。包括PCB设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统定位偏差等多种因素，前二者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制，后者显然与贴片机的性能相关。 1．贴片机XY轴传动系统的结构 2．XY坐标轴向平移传动误差 3．XY位移检测装置 4．真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响 5．贴装区平面的精度 6．贴片机的结构可靠性 7．贴装速度对贴装准确度的影响
6.2.5 贴片程序的编辑 一个完整的贴片程序应包括一下几个方面： （1）元器件贴片数据 简单而言，元器件贴片数据就是指定贴放在PCB上的元器件位置、角度、型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、Y坐标、放置角度等，坐标原点一般取在PCB的左下角。 （2）基准数据 包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前，贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准。发现基准之后，摄像机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动，从而使PCB精确定位。基准点应至少有两个，以保证PCB的精确定位。 （3）元器件数据库 库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等。 （4）供料器排列数据 供料器排列数据指定每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。 （5）PCB数据 PCB数据包括设定PCB的尺寸、厚度、拼板数据等。
6.2.6 贴片技术应对的挑战 1．贴片技术应对便携式产品组装的挑战 移动类产品电路板上的组装密度越来越高，组装使用的元器件更加微型化，密间距器件被广泛使用。只有高速、高精度、高可靠性的贴片技术，才能胜任便携式产品大规模生产组装的技术需求。 2000年以来，我国每年进口的贴片机数量以超过50%的比例增长。20世纪90年代初我国用贴片机的生产线数目不足百条，目前已增长到数万条。在进口的贴片机中，用于便携式产品生产的占有很大比重。 2．01005片式元件挑战贴片机的速度、精度和可靠性 3．密间距器件能力决定高端多功能贴片机的性价比 4．模块化是高产量、高混合度生产线的解决方案
6.2.7 贴片机的发展趋势 1．采用双导轨以实现在一条导轨上进行PCB贴片，在另一条导轨送板， 减少PCB输送时间和贴装头待机停留时间。 2．采用多头组合技术和Z轴软着陆技术，以使贴片速度更快，元器件放 置更稳，精度更高，真正做到PCB贴片后直接进入再流焊炉中再流。 3．改进进料器的供料方式，缩短元器件更换时间。目前大部分阻容元件以 实现散装供料，但减少管式包装器件的换料时间尚有许多工作可做。 4．采用模块化概念，通过快速配置、整合设备、可轻易在生产线间拼装或 转移，真正实现线体柔性化和多功能化。 5．开发更强大的软件功能系统，包括各种形式的PCB文件，直接优化生成贴片程序文件，减少人工编程的时间。开发机器故障诊断系统及大批量生产综合管理系统，实现智能化操作。
6.3 贴片机常见故障与排除方法 6.3.1 高速贴片机的常规调整顺序 贴片机在工作之前要事先调整好各个部件的位置，防止在工作中发生一些故障，常见的调整顺序有以下： 1．空气压力的调整 2．润滑油量的调整 3．工作气缸的速度调整 4．贴装工作台导轨宽度的调整 5．贴片头的调整 6．贴片吸嘴对SMD位置和基板的间隙调整 7．送料行程（距离）和顶出力的调整 8．真空夹头的选择调整 9．对SMD贴装于基板后的X、Y方向位置的调整
6.3.2 高速贴片机易损件的更换与调整 1．卸料传动张紧带的更换 2．定位规的更换调整 3．编带切刀的更换 4．伺服电动机电刷的更换 5．贴片吸嘴与过滤片的更换
6.3.3 贴片机的日常维护要求和规定 1．贴片头组件的日常维护规定 （1）贴片夹头组件部 （2）定位组件部 （3）贴片头工作部 2．x-y操纵台传动部 3．供料部和基板输送部 4．主动力部和装料/卸料部
6.3.4 常见故障 以贴片机为中心来考虑，故障可以分为二大类: ① 贴装前的故障； ② 贴装后发现的故障。 贴片前的故障主要在A过程中发生:贴装后发现在故障可以认为主要在B～D过程中发生。若将这两类故障细分则如表所示。