第四节 模板
模板（ stencil )，又称为网板、钢网，它是焊膏印刷的关键工具之
一,用来定量分配焊膏。
一．模板概述
（1）模板的结构
图4-9 中所见的模板，其外框是铸铝框架（或铝方管焊接而成），中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴 PCB表面。
(2)．模板的管理
2. 模板的制造
( l ）化学腐蚀法
( 2 ）激光切割法
( 3 ）电铸法
三. 模板的设计工艺
模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷量，从而影响到焊接质量。模板基材厚和窗口尺寸过大会造成焊膏施放量过多，易造成“桥接’’ ; 窗口尺寸过小，会造成焊膏施放量过少，会产生“虚焊’’。因此 SMT 生产中应重视模板的设计。
1 ．模板良好漏印性的必要条件
宽厚比＝窗口的宽度／模板的厚度＝ W / H ,
W 是窗口的宽度， H 是模板的厚度。宽厚比参数主要适合验证细长形窗口模板的漏印性。
面积比＝窗口的面积／窗口孔壁的面积＝ ( L × W)／ 2×( L ＋W) ×H ,
L 是窗口的长度。面积比参数主要适合验证方形／圆形窗口模板的漏印性。
在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比≥ 1 . 6 ，面积比≥0. 66 时，模板具有良好的漏印性：而在印刷无铅焊膏当宽厚比 ≥1 . 7 ，面积比≥0 . 7 时，模板才有良好的漏印性
2． 模板窗口的形状与尺寸
为了得到高质量的焊接效果，近几年来人们对模板窗口形状与尺寸做了大量研究，将形状为长方形的窗口改为圆形或尖角形，其目的是防止印刷后或贴片后因贴片压力过大使锡膏铺展到焊盘外边，导致再流焊后焊盘外边的锡膏形成小锡球并影响到焊接质量。在印刷无铅焊膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为窗口尺寸，必要时还可适当增大尺寸。对于间距>0.5mm的器件，一般采取1∶1.02 ~ 1∶1.1的开口；对于间距≤0.5mm的器件，一般采取1∶1的开口，原则上至少不用缩小
3 ．模板的厚度
模板厚度直接关系到焊膏印刷后的数量，对焊接质量影响很大
l）局部减薄（ Step -Down ）模板
2）局部增厚（ Step-Up ）模板
4 ．用于通孔再流焊模板设计
5 ．印刷贴片胶模板的设计
第五节 焊膏印刷机理
一．焊膏印刷机理
焊膏印刷机由开有印刷图形窗口的网板，把焊膏填充到网板开口部位的刮刀，及固定、定位电路板（PCB）的印刷工作台构成，材料使用的是焊膏和印制电路板。焊膏印刷时应先将模板窗口与 PCB 上焊盘图形对正，定位后，然后放上足够数量的焊膏，就可以印刷了，如图4-22显示的那样。在对刮刀施加压力的同时从左向右移动，使焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘着性，把焊膏转到印制电路板上。焊膏印刷过程可细分为下述两过程来讨论。
1. 非接触式印刷机理
非接触式印刷，使用筛孔网板(丝网)，在网板和PCB之间设置一定的间隙（间隙印刷）。
非接触式印刷的问题点 ：
① 印刷位置偏离：
② 填充量不足、欠缺的发生：
③渗透、桥连的发生
2. 接触式印刷机理
接触式印刷法中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网进行焊膏印制。网板和基板直接接触，没有间隙。印刷时移动刮刀把焊膏填充到网板的开口部位。如果只是这样焊膏就不能填充到基板上，所以需要把印刷工作台下降，需要基板离开网板的动作，将焊膏转移到基板上，这个动作称为离网动作。