焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅实现机械连，同时也用于电气连接。焊接学中，习惯上将焊接温度低于450 ℃ 的焊接称为软钎焊，用的焊料又称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在 180 ℃～300 ℃ 之间，所用焊料的要成分是锡和铅，故又称为锡铅焊料。
一．电子产品焊接对焊料的要求
电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求：
(1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元件不受热冲击而损坏。
(2)熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。
(3)凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。
(4)焊接后，焊点外观要好，便于检查。
(5)导电性好，并有足够的机械强度。
(6)抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须有很好的抗蚀性。
(7)焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。
二．锡铅合金焊料
1．锡的特性
锡是延展性很好的银白色金属，质地软，熔点是 231.9 ℃ ，密度为 7.28g/cm3 耐，常温下易氧化，性能稳定。
2．铅的特性
铅也是质地柔软并呈灰色的金属，熔点327.4℃，密度为11.34g/cm3。铅的导电、导热性能差，铅与锡有良好的互溶性，塑性优异、铸造性好，并具有润滑性。纯铅耐腐蚀性极强，化学性能稳定，但有机酸和强酸对它有强腐蚀作用；铅对人体有害，以离子铅的形式进入人体，其毒性很大，尤其对婴幼儿。
3．锡铅合金的特性
4．铅在焊料中的作用
5．液态锡铅焊料的易氧化性
6．锡铅焊料中的杂质
三．锡铅合金相图与焊料特性
1．铅锡合金状态图
铅锡合金状态图表示了不同比例的铅、锡的合金状态随温度变化的曲线。
2. 共晶焊料
当Sn/Pb合金以 63 / 37 比例互熔时，升温至 183 ℃ ，将出现固态与液态的交汇点，即图中的T点，这一点称为共晶点，该点的温度称之为共晶温度，为183℃，是不同Sn/Pb配比焊料熔点中温度最低的。对应的合金成分为Sn-62.7％、Pb-37.3％（实际生产中的配比是63：37)的铅锡合金称为共晶焊锡，是铅锡焊料中性能最好的一种。