随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在着对环境污染的问题。目前一些发达国家的科研机构正开展相关研究，寻找解决SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT生产向绿色环保方向发展，其中无铅焊锡就是其中一个关键课题。
目前在SMT生产过程中普遍采用的是Sn—Pb焊锡，其中铅的含量在40％左右。众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染，采用无铅焊锡已势在必行。
无铅焊锡的研究目标－－究的无铅焊锡应该具备与Sn—Pb体系焊锡大体相同的特征。具体目标如下：
毒性弱，对环境影响要小。
熔点应同Sn—Pb体系焊锡的熔点（183℃）接近，不应超过200℃。
成本要低，导电性好。
机械强度和耐热疲劳性要与Sn—Pb体系焊锡大体相同。
焊锡的保存稳定性要好。
能利用设备和现行工艺条件进行安装。
能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。
焊接后对各种焊接点检修容易和应有良好的电可靠性。
无铅焊锡的研究现状－－无铅焊锡的主要成分是锡，熔点是232℃，与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系。
Sn—A g系无铅焊锡的熔点为221℃，与Sn—Pb体系焊锡的很多情况较接近，多有应用。在Sn—A g体系中，适当加入一些铜，除了熔点有所降低外，还提高了焊接可靠性。作为Sn—A g系无铅焊锡的最大特征，是耐热疲劳性明显优于Sn—Pb体系焊锡。使用在要求接合部长期可靠性的机器中最合适。作为Sn—Pb体系焊锡替代品使用，Sn—A g系无铅焊锡的主要问题是熔点偏高，另外与Sn—Pb体系焊锡比成本也较高。